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5962-9317702VNX

更新时间： 2024-02-28 19:43:13
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP ATM异步传输模式先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
20页 1591K
描述
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28

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5962-9317702VNX 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：DFP
包装说明：DFP,针数：28
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.81
最长访问时间：30 ns其他特性：RETRANSMIT
周期时间：40 nsJESD-30 代码：R-XDFP-F28
内存密度：147456 bit内存宽度：9
功能数量：1端子数量：28
字数：16384 words字数代码：16000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C组织：16KX9
可输出：NO封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：DFP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK并行/串行：PARALLEL
认证状态：Qualified筛选级别：MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：FLAT端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL宽度：10.16 mm
Base Number Matches：1

5962-9317702VNX 数据手册

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M67206F  
Table 1. Reset and Retransmit  
Single Device Configuration/Width Expansion Mode  
Inputs  
Internal Status  
Write Pointer  
Outputs  
Mode  
RS  
0
RT  
X
XI  
0
Read Pointer  
Location Zero  
Location Zero  
Increment(1)  
EF  
0
FF  
1
HF  
1
Reset  
Location Zero  
Unchanged  
Increment(1)  
1
0
0
X
X
X
Retransmit  
Read/Write  
1
1
0
X
X
X
Note:  
1. Pointer will increment if flag is high.  
Table 2. Reset and First Load Truth Table  
Depth Expansion/Compound Expansion Mode  
Inputs  
Internal Status  
Outputs  
Mode  
RS  
FL  
XI  
Read Pointer  
Write Pointer  
EF  
FF  
0
0
(1)  
0
1
1
Reset First Device  
Location Zero  
Location Zero  
Reset All Other  
Devices  
0
1
1
(1)  
(1)  
Location Zero  
X
Location Zero  
X
0
X
X
X
Read/Write  
Note:  
1. XI is connected to XO of previous device.  
See Figure 4.  
Depth Expansion (Daisy The M67206F can be easily adapted for applications which require more than 16384  
words. Figure 4 demonstrates Depth Expansion using three M67206Fs. Any depth can  
be achieved by adding an additional M67206F.  
Chain) Mode  
The M67206F operates in the Depth Expansion configuration if the following conditions  
are met:  
1. The first device must be designated by connecting the First Load (FL) control  
input to ground.  
2. All other devices must have FL in the high state.  
3. The Expansion Out (XO) pin of each device must be connected to the Expansion In  
(XI) pin of the next device. See Figure 4  
4. External logic is needed to generate a composite Full Flag (FF) and Empty Flag  
(EF). This requires that all EF’s and all FFs be ORed (i.e. all must be set to generate the  
correct composite FF or EF). See Figure 4.  
5. The Retransmit (RT) function and Half-Full Flag (HF) are not available in the Depth  
Expansion Mode.  
Compound Expansion  
Module  
It is quite simple to apply the two expansion techniques described above together to cre-  
ate large FIFO arrays (see Figure 5).  
7
4143F–AERO–06/02  
1...45678910...20

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