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5962-9088102MPA

更新时间： 2024-01-21 01:57:24

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		运算放大器
页数	文件大小	规格书
79页	1511K
描述
EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS

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技术参数
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5962-9088102MPA 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	8
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.8
放大器类型：	OPERATIONAL AMPLIFIER	最大平均偏置电流 (IIB)：	0.09 µA
标称共模抑制比：	106 dB	最大输入失调电压：	700 µV
JESD-30 代码：	R-GDIP-T8	JESD-609代码：	e0
长度：	9.58 mm	负供电电压上限：	-20 V
标称负供电电压 (Vsup)：	-15 V	功能数量：	2
端子数量：	8	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	5.08 mm	标称压摆率：	0.65 V/us
子类别：	Operational Amplifier	供电电压上限：	20 V
标称供电电压 (Vsup)：	15 V	表面贴装：	NO
技术：	BIPOLAR	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	标称均一增益带宽：	2800 kHz
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

5962-9088102MPA 数据手册

TLE202x, TLE202xA, TLE202xB, TLE202xY

EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION

OPERATIONAL AMPLIFIERS

SLOS191B – FEBRUARY 1997 – REVISED JANUARY 2002

TLE2022Y chip information

This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to TLE2022. Thermal compression or

ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. This chip may be mounted with

conductive epoxy or a gold-silicon preform.

BONDING PAD ASSIGNMENTS

(7)

(6)

CC+

(8)

(3)

(2)

IN+

(1)

OUT

–

IN–

(5)

(6)

IN+

(7)

OUT

(8)

(1)

–

IN–

(5)

(4)

CC–

CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL

BONDING PADS: 4 × 4 MILS MINIMUM

T max = 150°C

TOLERANCES ARE ±10%.

ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.

(2)

(3)

PIN (4) IS INTERNALLY CONNECTED

TO BACKSIDE OF CHIP.

POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265

1 2 3 456 7 8...79

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