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5962-0051207QCA

更新时间： 2024-02-23 02:40:09
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德州仪器 - TI 运算放大器输出元件输入元件信息通信管理
页数 文件大小 规格书
54页 1346K
描述
FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

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5962-0051207QCA 数据手册

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SLOS220J − JULY 1998 − REVISED FEBRUARY 2004  
TLV2460C/I/AI and TLV2461C/I/AI AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
V
max  
IO  
†
T
A
SMALL OUTLINE  
(D)  
SOT-23  
(DBV)  
PLASTIC DIP  
(P)  
AT 25°C  
2000 µV  
2000 µV  
1500 µV  
SYMBOL  
TLV2460CD  
TLV2461CD  
TLV2460CDBV  
TLV2461CDBV  
VAOC  
VAPC  
TLV2460CP  
TLV2461CP  
0°C to 70°C  
TLV2460ID  
TLV2461ID  
TLV2460IDBV  
TLV2461IDBV  
VAOI  
VAPI  
TLV2460IP  
TLV2461IP  
−40°C to 125°C  
TLV2460AID  
TLV2461AID  
—
—
—
—
TLV2460AIP  
TLV2461AIP  
†
‡
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2460CDR).  
Chip forms are tested at T = 25°C only.  
A
TLV2460M/AM/Q/AQ and TLV2461M/AM/Q/AQ AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
V
max  
SMALL  
OUTLINE  
(D)  
SMALL  
OUTLINE  
(PW)  
CERAMIC  
FLATPACK  
(U)  
IO  
T
A
CERAMIC DIP  
(JG)  
CHIP CARRIER  
(FK)  
†
†
AT 25°C  
TLV2460QD  
TLV2461QD  
TLV2460QPW  
TLV2461QPW  
—
—
—
—
—
—
2000 µV  
1500 µV  
2000 µV  
1500 µV  
−40°C to 125°C  
TLV2460AQD  
TLV2461AQD  
TLV2460AQPW  
TLV2461AQPW  
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
TLV2460MJG  
TLV2461MJG  
TLV2460MU  
TLV2461MU  
TLV2460MFK  
TLV2461MFK  
−55°C to 125°C  
—
—
—
—
TLV2460AMJG  
TLV2461AMJG  
TLV2460AMU  
TLV2461AMU  
TLV2460AMFK  
TLV2461AMFK  
†
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2460QDR).  
TLV2462C/I/AI and TLV2463C/I/AI AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
V
max  
SMALL  
OUTLINE  
(D)  
IO  
†
T
MSOP  
(DGK)  
MSOP  
PLASTIC DIP  
(N)  
PLASTIC DIP  
(P)  
A
†
AT 25°C  
SYMBOL  
xxTIAAI  
xxTIAAJ  
SYMBOL  
(DGS)  
TLV2462CD  
TLV2463CD  
TLV2462CDGK  
—
—
—
—
TLV2462CP  
—
0°C to 70°C  
2000 µV  
2000 µV  
1500 µV  
TLV2463CDGS xxTIAAK  
TLV2463CN  
TLV2462ID  
TLV2463ID  
TLV2462IDGK  
—
—
—
xxTIAAL  
—
TLV2462IP  
—
TLV2463IDGS  
TLV2463IN  
−40°C to  
125°C  
TLV2462AID  
TLV2463AID  
—
—
—
—
—
—
—
—
—
TLV2462AIP  
—
TLV2463AIN  
†
‡
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2462CDR).  
Chip forms are tested at T = 25°C only.  
A
2
WWW.TI.COM  
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5962-0051208Q2A TI FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

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