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530EC1100M00DGR

更新时间： 2024-02-15 13:12:03

品牌	Logo	应用领域
芯科 - SILICON		机械振荡器
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12页	111K
描述
LVPECL Output Clock Oscillator, 1100MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN

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530EC1100M00DGR 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.57
Is Samacsys：	N	其他特性：	TAPE AND REEL
最长下降时间：	0.35 ns	频率调整-机械：	NO
频率稳定性：	7%	JESD-609代码：	e4
安装特点：	SURFACE MOUNT	标称工作频率：	1100 MHz
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
振荡器类型：	LVPECL	物理尺寸：	7.0mm x 5.0mm x 1.85mm
最长上升时间：	0.35 ns	最大供电电压：	2.75 V
最小供电电压：	2.25 V	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	最大对称度：	55/45 %
端子面层：	Nickel/Gold (Ni/Au)	Base Number Matches：	1

530EC1100M00DGR 数据手册

Si530/531

Table 7. Environmental Compliance

The Si530/531 meets the following qualification test requirements.

Parameter

Mechanical Shock

Conditions/Test Method

MIL-STD-883, Method 2002

MIL-STD-883, Method 2007

MIL-STD-883, Method 2003

MIL-STD-883, Method 1014

MIL-STD-883, Method 2036

J-STD-020, MSL1

Mechanical Vibration

Solderability

Gross & Fine Leak

Resistance to Solder Heat

Moisture Sensitivity Level

Contact Pads

Gold over Nickel

Table 8. Absolute Maximum Ratings¹

Parameter

Maximum Operating Temperature

Supply Voltage, 1.8 V Option

Symbol

Rating

Units

ºC

AMAX

–0.5 to +1.9

–0.5 to +3.8

Supply Voltage, 2.5/3.3 V Option

Input Voltage (any input pin)

–0.5 to V + 0.3

ºC

Storage Temperature

–55 to +125

2500

ESD Sensitivity (HBM, per JESD22-A114)

Soldering Temperature (Pb-free profile)²

Soldering Temperature Time @ T_PEAK(Pb-free profile)²

Notes:

ESD

260

ºC

PEAK

20–40

seconds

1. Stresses beyond those listed in Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. Functional

operation or specification compliance is not implied at these conditions. Exposure to maximum rating conditions for

extended periods may affect device reliability.

2. The device is compliant with JEDEC J-STD-020C. Refer to Si5xx Packaging FAQ available for download at

www.silabs.com/VCXO for further information, including soldering profiles.

Rev. 1.2

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