Datasheet > 电阻器 > 阵列/网络电阻器> 4816P-2-103D

4816P-2-103D

更新时间： 2024-01-07 06:01:57

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伯恩斯 - BOURNS		/
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3页	253K
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Thick Film Surface Mounted Medium Body

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4816P-2-103D 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	SMT, 2244
Reach Compliance Code：	not_compliant	Factory Lead Time：	5 weeks
风险等级：	0.65	Is Samacsys：	N
构造：	Chip	元件功耗：	0.08 W
第一元件电阻：	10000 Ω	JESD-609代码：	e2
引线间距：	1.27 mm	安装特点：	SURFACE MOUNT
网络类型：	BUSSED	元件数量：	15
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装高度：	2.03 mm	封装长度：	11.18 mm
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
封装宽度：	5.59 mm	包装方法：	TR
额定功率耗散 (P)：	1.28 W	额定温度：	70 °C
参考标准：	AEC-Q200	电阻：	10000 Ω
电阻器类型：	ARRAY/NETWORK RESISTOR	尺寸代码：	2244
子类别：	ARRAY/NETWORK RESISTOR	表面贴装：	YES
技术：	METAL GLAZE/THICK FILM	温度系数：	100 ppm/ °C
温度系数跟踪：	50 ppm/ °C	端子面层：	Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形状：	GULL WING	容差：	2%
工作电压：	50 V	Base Number Matches：	1

4816P-2-103D 数据手册

Surface Mounted Ordering Guide

*Circuit Codes

Electrical

Configuration

Tape & Reel

Tubes

T01

Examples

Isolated

4816P-1-101

Bussed

T02

Isolated Circuit in Tape & Reel Package

4816P-T01-101

Dual Terminated

Adj. Isolated

T03

T04

Isolated Circuit in Slide Tube Package

*4816P-X-RC: To specify package type, replace ꢂX” with appropriate ꢂCircuit Code”.

POLYSTYRENE REEL

DIRECTION

OF FEED

(ANTI-STATIC)

1.5 + .10/ - .00

(.059 + .004/ - .00)

DIA.

1.5

(.059)

MIN. DIA.

1.5

(.059)

MIN.

4.0 ± .10

(.157 ± .004)

20.2

(.795)

13.0 ± .20

(.512 ± .008)

MIN.

12.0 ± .10

(.472 ± .004)

CARRIER TAPE

STATIC DISSIPATIVE

330.2

(13.0)

MAX.

COVER TAPE

(ANTISTATIC)

NOTE: DIMENSIONS NOT SPECIFIED ARE PER EIA RS-481-2.

DIMENSIONS:

(IN)

Standard Quantity

Per Reel

Carrier Tape

Width (W)

Cover Tape

Width (V)

Reel Width

(T)

Pocket Center

(F)

Model

4814P

4816P

4818P

4820P

24.0 .30

(.945 .012)

21.0

(.827)

30.4

(1.197)

11.5 .10

(.453 .004)

NOM.

MAX.

2,000

Leader Length = 500 min.

Trailer Length = 500 mm min.

Empty Component Pockets

Sealed with Cover Tape

}

Specifications are subject to change without notice.

Customers should verify actual device performance in their specific applications.

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