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356

更新时间： 2024-01-08 21:06:51

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英特尔 - INTEL		/
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95页	2067K
描述
Celeron D Processor

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356 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
风险等级：	5.84	其他特性：	TRI-STATE; ENABLE/DISABLE FUNCTION
最长下降时间：	10 ns	频率调整-机械：	NO
频率稳定性：	50%	JESD-609代码：	e1
安装特点：	THROUGH HOLE MOUNT	最大工作频率：	160 MHz
最小工作频率：	1 MHz	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	振荡器类型：	HCMOS
输出负载：	15 pF	物理尺寸：	20.8mm x 13.2mm x 5.08mm
最长上升时间：	10 ns	最大供电电压：	3.63 V
最小供电电压：	2.97 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	NO	最大对称度：	60/40 %
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Base Number Matches：	1

356 数据手册

Figures

V_CCStatic and Transient Tolerance for 775_VR_CONFIG_05A and 775_VR_CONFIG_06

Processors .............................................................................................................. 21

_CCOvershoot Example Waveform ............................................................................. 22

Phase Lock Loop (PLL) Filter Requirements.................................................................. 31

Processor Package Assembly Sketch........................................................................... 33

Processor Package Drawing (Sheet 1 of 3)................................................................... 34

Processor Package Drawing (Sheet 2 of 3)................................................................... 35

Processor Package Drawing (Sheet 3 of 3)................................................................... 36

Processor Top-Side Marking Example.......................................................................... 38

Processor Land Coordinates and Quadrants (Top View) ................................................. 39

10 land-out Diagram (Top View – Left Side)..................................................................... 42

11 land-out Diagram (Top View – Right Side)................................................................... 43

12 Thermal Profile for 775_VR_CONFIG_05A Processors .................................................... 77

13 Thermal Profile for 775_VR_CONFIG_06 Processors...................................................... 78

14 Case Temperature (TC) Measurement Location ............................................................ 79

15 Processor Low Power State Machine ........................................................................... 86

16 Mechanical Representation of the Boxed Processor ....................................................... 89

17 Space Requirements for the Boxed Processor (Side View: applies to all four side views) .... 90

18 Space Requirements for the Boxed Processor (Top View)............................................... 90

19 Space Requirements for the Boxed Processor (Overall View)......................................... 91

20 Boxed Processor Fan Heatsink Power Cable Connector Description.................................. 92

21 Baseboard Power Header Placement Relative to Processor Socket................................... 93

22 Boxed Processor Fan Heatsink Airspace Keep-out Requirements

(Side 1 View) .......................................................................................................... 94

23 Boxed Processor Fan Heatsink Airspace Keep-out Requirements

(Side 2 View) .......................................................................................................... 94

Datasheet

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