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2SJ542-E

更新时间: 2024-02-23 11:05:54
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瑞萨 - RENESAS 晶体晶体管功率场效应晶体管开关脉冲局域网
页数 文件大小 规格书
8页 88K
描述
Silicon P Channel MOS FET

2SJ542-E 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended零件包装代码:TO-220AB
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3针数:4
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:1 week风险等级:5.28
Is Samacsys:N外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):18 A最大漏极电流 (ID):18 A
最大漏源导通电阻:0.11 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-220ABJESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e2湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:P-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):60 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):72 A认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors表面贴装:NO
端子面层:TIN COPPER端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

2SJ542-E 数据手册

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2SJ542  
Reverse Drain Current vs.  
Source to Drain Voltage  
Maximum Avalanche Energy vs.  
Channel Temperature Derating  
–20  
–16  
–12  
–8  
50  
40  
30  
20  
10  
0
IAP = –18 A  
VDD = –25 V  
duty < 0.1 %  
Rg 50 Ω  
–10 V  
–5 V  
VGS = 0, 5 V  
–4  
Pulse Test  
–1.2 –1.6 –2.0  
0
0
–0.4  
–0.8  
25  
50  
75  
100  
125  
150  
Source to Drain Voltage VSD (V)  
Channel Temperature Tch (°C)  
Normalized Transient Thermal Impedance vs. Pulse Width  
3
1
Tc = 25°C  
D = 1  
0.5  
0.3  
0.1  
θch – c (t) = γ s (t) • θch – c  
θch – c = 2.08°C/W, Tc = 25°C  
PW  
D =  
PDM  
T
0.03  
0.01  
PW  
T
10 µ  
100 µ  
1 m  
10 m  
100 m  
1
10  
Pulse Width PW (S)  
Avalanche Test Circuit  
Avalanche Waveform  
VDSS  
1
2
2
L
EAR  
=
• L • IAP •  
VDS  
Monitor  
VDSS – VDD  
IAP  
Monitor  
V(BR)DSS  
IAP  
Rg  
VDD  
D.U.T  
VDS  
ID  
Vin  
–15 V  
50 Ω  
VDD  
0
Rev.4.00 Sep 07, 2005 page 5 of 7  

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