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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.68 |
| 最长访问时间： | 90 ns | JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 17.9 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 32KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 2.65 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 27HC256-90I/SP | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC |
|
| 27HC256L-55/J | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 UVPROM, 55 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 |
|
| 27HC256L-55/K | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 UVPROM, 55 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
|
| 27HC256L-55/L | MICROCHIP |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| 27HC256L-55/P | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 OTPROM, 55 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
|
| 27HC256L-55/SJ | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
|
| 27HC256L-55/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 OTPROM, 55 ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
|
| 27HC256L-55/VS | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
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| 27HC256L-55E/J | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27HC256L-55E/K | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 UVPROM, 55 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
|
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