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Datasheet > 逻辑 > 时钟驱动器> 23S05-1HDCG8
23S05-1HDCG8 PDF预览

23S05-1HDCG8

更新时间： 2024-01-24 15:14:48
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 时钟驱动器逻辑集成电路光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
9页 165K
描述
3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE

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23S05-1HDCG8 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.52
Samacsys Confidence：3Samacsys Status：Released
2D Presentation：https://componentsearchengine.com/2D/0T/11319420.2.1.pngSchematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=11319420
PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=113194203D View：https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=11319420
Samacsys PartID：11319420Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/23S05-1HDCG8.jpg
Samacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/23S05-1HDCG8.jpgSamacsys Pin Count：8
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name：DC/DCG8Samacsys Released Date：2020-02-05 10:28:02
Is Samacsys：N系列：23S
输入调节：STANDARDJESD-30 代码：R-PDSO-G8
JESD-609代码：e3长度：4.9 mm
逻辑集成电路类型：PLL BASED CLOCK DRIVER最大I（ol）：0.032 A
湿度敏感等级：1功能数量：1
反相输出次数：端子数量：8
实输出次数：4最高工作温度：70 °C
最低工作温度：输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP8,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）：0.25 ns座面最大高度：1.75 mm
子类别：Clock Drivers最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Matte Tin (Sn) - annealed端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：3.9 mm
最小 fmax：133 MHzBase Number Matches：1

23S05-1HDCG8 数据手册

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IDT23S05  
3.3VZERODELAYCLOCKBUFFER,SPREADSPECTRUM  
COMMERCIALANDINDUSTRIALTEMPERATURERANGES  
PINCONFIGURATION  
ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS(1)  
Symbol  
Rating  
Max.  
–0.5to+4.6  
–0.5to+5.5  
–0.5to  
VDD+0.5  
–50  
Unit  
V
VDD  
SupplyVoltageRange  
InputVoltageRange(REF)  
InputVoltageRange  
(except REF)  
(2)  
VI  
VI  
V
1
REF  
8
7
6
5
CLKOUT  
CLK4  
V
CLK2  
2
IIK (VI < 0)  
IO (VO = 0 to VDD)  
VDD or GND  
TA = 55°C  
(instillair)(3)  
TSTG  
InputClampCurrent  
ContinuousOutputCurrent  
ContinuousCurrent  
mA  
mA  
mA  
W
VDD  
3
4
CLK1  
GND  
±50  
CLK3  
±100  
MaximumPowerDissipation  
0.7  
StorageTemperatureRange  
CommercialTemperature  
Range  
–65to+150  
0 to +70  
°C  
°C  
SOIC  
TOP VIEW  
Operating  
Temperature  
Operating  
IndustrialTemperature  
Range  
-40to+85  
°C  
Temperature  
NOTES:  
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may cause  
permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional operation  
of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational  
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating  
conditions for extended periods may affect reliability.  
2. The input and output negative-voltage ratings may be exceeded if the input and output  
clamp-current ratings are observed.  
3. The maximum package power dissipation is calculated using a junction temperature  
of 150°C and a board trace length of 750 mils.  
APPLICATIONS:  
• SDRAM  
• Telecom  
• Datacom  
• PC Motherboards/Workstations  
• Critical Path Delay Designs  
PINDESCRIPTION  
Pin Name  
REF(1)  
Pin Number  
Type  
IN  
FunctionalDescription  
1
2
3
4
5
6
7
Inputreferenceclock, 5Volttolerantinput  
Output clock  
CLK2(2)  
CLK1(2)  
GND  
Out  
Out  
Output clock  
Ground  
Out  
Ground  
CLK3(2)  
Output clock  
VDD  
CLK4(2)  
PWR  
Out  
3.3V Supply  
Output clock  
CLKOUT(2)  
8
Out  
Outputclock, internalfeedbackonthispin  
NOTES:  
1. Weak pull down.  
2. Weak pull down on all outputs.  
2
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