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115-91-308-41-003

更新时间： 2024-01-11 14:59:29

品牌	Logo	应用领域
仕元机械 - MILL-MAX		PC
页数	文件大小	规格书
1页	127K
描述
IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder,

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技术参数
数据手册

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115-91-308-41-003 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8536.90.40.00
风险等级：	5.92	其他特性：	DIP SOCKET
主体宽度：	0.4 inch	主体深度：	0.094 inch
主体长度：	0.4 inch	联系完成配合：	GOLD (30) OVER NICKEL (100)
联系完成终止：	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier	触点材料：	NOT SPECIFIED
触点样式：	RND PIN-SKT	目前评级：	1 A
设备插槽类型：	IC SOCKET	使用的设备类型：	DIP8
介电耐压：	1000VAC V	外壳材料：	GLASS FILLED POLYETHYLENE POLYESTER
绝缘电阻：	10000000000 Ω	JESD-609代码：	e0
插接触点节距：	0.1 inch	安装方式：	STRAIGHT
触点数：	8	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	PCB接触模式：	RECTANGULAR
PCB触点行间距：	0.3 mm	端子节距：	2.54 mm
端接类型：	SOLDER	Base Number Matches：	1

115-91-308-41-003 数据手册

DUAL-IN-LINE SOCKETS

Ultra Low Profile

Open Frame

Series 115...003

• Our lowest profile DIP

sockets with an above

PCB height of .095”.

• Special short, Hi-Rel,

4-finger BeCu #12 clip

rated at 3 amps. See page

207 for details.

• Uses Mill-Max #0703

pin.See page 130 for

details.

Ordering Information

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For High

Temperature

Insulators

Add ‘100’

To End Of

Part Numbers

SPECIFY PLATING CODE XX=

Sleeve (Pin)

10µ” Au 200µ” Sn/Pb 200µ” Sn/Pb 200µ”Sn/Pb

30µ” Au 10µ” Au 30µ” Au 200µ”Sn/Pb

Contact (Clip)

www.mill-max.com

ꢀ

516-922-6000

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