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0603RF330J500NB

更新时间： 2024-04-09 18:55:45

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风华高科 - FH		微波电容器陶瓷电容器
页数	文件大小	规格书
12页	664K
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微波电容（RF系列）片式陶瓷电容器

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0603RF330J500NB 数据手册

MICROWAVE CAPS

◆ 推荐焊接温度曲线图

The temperature profile for soldering

* 回流焊接 (Re-flow soldering)

焊接 Peak Temperature

温度 Temperature

(℃)

预热

300

250

200

150

Pb-Sn 焊接

Pb-Sn soldering

无铅焊接

Lead-free soldering

尖峰温度

Peak temperature

230℃~250 ℃

240℃~260℃

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在 T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between

soldering temperature and surface temperature of chips as: T≤150 ℃.

100

* 波峰焊接 (Wave soldering)

30~60

自然冷却

超过一分钟

Pb-Sn 焊接

无铅焊接

Pb-Sn soldering

Lead-free soldering

尖峰温度

Peak temperature

230℃~260 ℃

240℃~270℃

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在 T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between

soldering temperature and surface temperature of chips as:

T≤150 ℃.

* 手工焊接 (Hand soldering)

温度 Temperature

(℃)

焊接 Peak Temperature

预热

350

Preheating

250

200

150

100

自然冷却

Gradual cooling

超过一分钟

3s max.

Over 1 minute

条件 Conditions：

烙铁头温度

烙铁功率

Power of

soldering

iron

烙铁头直径

Diameter of

soldering iron

head

焊接时间

Soldering

锡膏量

Solder paste

amount

预热

限制条件

Temperature of

soldering iron

head

Preheating

Restricted conditions

time

最高 350℃

Highest

temperature:35

最大 20W

20W at the

highest

请勿使用烙铁头直接接触陶瓷元件

Please avoid the derect contact

between soldering iron head and

ceramic components

建议 1mm

1mm

recommended

最长 3s

3s at the

longest

≤1/2 芯片厚度

≤1/2 chip

thickness

△≤130 ℃

0℃

*以最新版本的内容为准

1...9 10 1112

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