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0402RF0R6C500NT

更新时间: 2024-04-09 18:55:45
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风华高科 - FH 微波电容器陶瓷电容器
页数 文件大小 规格书
12页 664K
描述
微波电容(RF系列)片式陶瓷电容器

0402RF0R6C500NT 数据手册

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MICROWAVE CAPS  
项目  
Item  
技术规格  
Technical Specification  
测 试 方 法  
Test Method and Remarks  
测试电压:额定电压  
测试时间: 60±5 秒  
测试湿度:75%  
绝缘电阻  
测试温度: 25±3℃  
测试充放电电流:50mA  
(IR)  
10,000MΩ  
Insulation  
Resistance  
Measuring Voltage: Rated VoltageMax 500V)  
Duration: 60±5s  
Test Humidity: 75%  
Test Temperature: 25±3℃  
Test Current: 50mA  
测量电压:Ⅰ类:300%额定电压  
介质耐电强  
时间: 1~5 秒  
/放电电流:不应超过 50mA  
(DWV)  
不应有介质被击穿或损伤  
No breakdown or damage.  
Measuring Voltage:  
Class:300% Rated voltage  
Dielectric  
Withstanding  
Voltage  
Duration: 1~5s  
Charge/ Discharge Current: 50mA max.  
将电容在 80~120℃的温度下预热 10~30 .  
Preheating conditions:80 to 120 ; 10~30s.  
上锡率应大于 95%  
外观:无可见损伤.  
有铅焊料:(Sn/Pb63/37)  
无铅焊料:  
可焊性  
At least 95% of the terminal electrode is covered by 浸锡温度: 235±5℃  
浸锡温度: 245±5℃  
浸锡时间: 2±0.5s  
Solder Temperature:  
245±5℃  
Solderability  
new solder.  
浸锡时间: 2±0.5s  
Solder Temperature:  
235±5℃  
Visual Appearance: No visible damage.  
Duration: 2±0.5s  
Duration: 2±0.5s  
±0.5%±0.5pF 范围内,取较大值  
将电容在 100~200℃的温度下预热 10±2 分钟.  
浸锡温度: 265±5℃  
ΔC/C  
Within ±0.5% or ±0.5pFwhichever is  
larger  
浸锡时间: 10±1s  
然后取出溶剂清洗干净,在 10 倍以上的显微镜底下观察.  
放置时间:24±2 小时 放置条件:室温  
Preheating conditions: 100 to 200; 10±2min.  
同初始标准  
Q
耐焊接热  
Same to initial value.  
Resistance  
to Soldering  
Heat  
Solder Temperature: 265 ±5℃  
Duration: 10±1s  
同初始标准  
Same to initial value.  
IR  
Clean the capacitor with solvent and examine it with  
10X(min.) microscope.  
Recovery Time: 24±2h  
Recovery condition: Room temperature  
a
外观:无可见损伤 上锡率:≥95%  
AppearanceNo visible damage.At least 95% of the  
terminal electrode is covered by new solder.  
试验基板:Al2O3 PCB  
施压速度:1mm/sec.  
弯曲深度:1mm  
单位:mm  
应在弯曲状态下进行测量。  
外观:无可见损伤.  
Appearance: No visible damage.  
Test Board: Al2O3 or PCB  
Speed: 1mm/sec.  
Warp: 1mm  
Unit: mm  
抗弯曲强度  
The measurement should be made with the board in the  
bending position.  
Resistance  
to Flexure of  
Substrate  
(Bending  
Strength)  
±0.5%±0.5pF 范围内,取较大值  
ΔC/C  
Within ±0.5% or ±0.5pF whichever is  
larger  
端头结合强度  
Termination  
Adhesion  
外观无可见损伤  
No visible damage.  
施加的力:5N  
Applied Force: 5N  
时间10±1S  
Duration: 10±1S  

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