7.3 はんだ付け性(ヘッダーコネクタのみ)Solderability (Only header connector)
試験方法 TEST METHOD
規格 SPECIFICATION
コネクタにフラックス塗布後、245±3 ℃のはんだ浴
(Sn-3Ag-0.5 Cu)に 3 -1 秒、浸漬する。
IEC 60068-2-20:1979 JIS C 60068-2-20:1996
浸漬部にはんだが 95 %以上覆われて
いること。
0
Connectors shall be applied with flux.
More than 95 % of immersed area shall
Then the connector shall be immersed in a solder bath be covered with solder.
(Sn-3Ag-0.5 Cu) of 245 ± 3 ℃ for 3 -1 s.
0
7.4 はんだ耐熱性 (ヘッダーコネクタのみ)
Resistance to soldering heat (Header connector)
試験方法 TEST METHOD
規格 SPECIFICATION
端子ガタ、変形等が生じないこと。
JIS C 0050 に準じ、
1)ディップの場合
コネクタを適合最小厚の基板に取り付けフラックス塗
布後 260 ± 5 ℃ に 5 ± 1s.間浸漬する。
2)手はんだの場合
はんだごて温度 380 ± 10 ℃
+1
時間 3
s.
0
但し、コンタクトに異常加圧のないこと。
3)リフローの場合
下記温度プロファイ参照
リフロー回数 : 2 回
ピーク
: 250 ℃(コネクタ表面)
但し、2 回目のリフローは常温に戻した後とする。
In accordance with JIS C 0050,
1) Flow soldering
No loose contacts nor deformation.
Connectors shall be mounted on the thinnest
applicable board and applied with flux. Then the
connectors shall be immersed in a solder bath.
Temperature :260 ± 5 ℃
Duration : 5 ± 1s.
2) Hand soldering
Solder iron : 380 ± 10 ℃
+1
0
Duration : 3 s.
Excessive pressure shall not be applied to the
terminals.
3) Reflow
See following condition.
Reflow number cycle : 2 times
PEAK : 250 ℃(On the surface connector)
Second reflow process must be taken after the
product temperature has down to room condition.
PEAK
250
230
180
30±10 s
150
90±30 s
PRE HEAT
TIME(s)
8261 SERIES PRODUCT SPECIFICATION
© 2022 KYOCERA Corporation
No.201-03-696
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106-03-004