| 是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 | 
| 生命周期: | Active | 包装说明: | ROHS COMPLIANT | 
| Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.57 | 
| 连接器类型: | INTERCONNECTION DEVICE | Base Number Matches: | 1 | 
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 | 
| EQDP-014-06.00-TBL-SEU-3 | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-SEU-3-B | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-SEU-4 | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-SEU-4-S | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-STL-3-B | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-STL-4 | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-STL-4-B | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-STL-4-F | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-STL-4-S | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
| EQDP-014-06.00-TBL-STR-1 | SAMTEC | 获取价格 | Interconnection Device |   | 
 天玑9500+X300 Pro重磅组合:唯捷创芯Phase7LE+开启国产射频新时代
				
					天玑9500+X300 Pro重磅组合:唯捷创芯Phase7LE+开启国产射频新时代
				
				
					 
						
					 硅谷新贵挑战ASML霸权:X射线光刻机或将颠覆芯片制造格局
				
					硅谷新贵挑战ASML霸权:X射线光刻机或将颠覆芯片制造格局
				
				
					 
						
					 中国电信首发北斗语音消息服务 打造天地一体通信新纪元
				
					中国电信首发北斗语音消息服务 打造天地一体通信新纪元
				
				
					 
						
					 恩智浦豪掷5.5亿美元完成双收购 加码汽车AI与高速互联赛道
				
					恩智浦豪掷5.5亿美元完成双收购 加码汽车AI与高速互联赛道
				
				
					