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X28C010GM-25

更新时间: 2024-01-09 21:17:29
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瑞萨 - RENESAS 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 415K
描述
EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-32

X28C010GM-25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-32Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.17Is Samacsys:N
最长访问时间:250 ns命令用户界面:NO
数据轮询:YESJESD-30 代码:R-GQCC-N32
JESD-609代码:e0长度:13.97 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC32,.45X.55封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER页面大小:256 words
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.048 mm
最大待机电流:0.0005 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.05 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

X28C010GM-25 数据手册

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