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WS256K8-85CI

更新时间: 2024-01-01 08:25:03
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器输出元件输入元件
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6页 175K
描述
x8 SRAM Module

WS256K8-85CI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:0.600 INCH, SINGLE CAVITY, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.31最长访问时间:85 ns
其他特性:BATTERY BACK-UP OPERATIONJESD-30 代码:R-CDIP-T32
长度:42.4 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm

WS256K8-85CI 数据手册

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