Datasheet > WS128K32L-45G2TCA

WS128K32L-45G2TCA

更新时间： 2024-01-21 01:29:48

品牌	Logo	应用领域
WEDC		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
10页	508K
描述
SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

WS128K32L-45G2TCA 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.55
最长访问时间：	45 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CQFP-G68
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	SRAM MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	128KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	GULL WING	端子位置：	QUAD
Base Number Matches：	1

WS128K32L-45G2TCA 数据手册

浏览型号WS128K32L-45G2TCA的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号WS128K32L-45G2TCA的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号WS128K32L-45G2TCA的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号WS128K32L-45G2TCA的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号WS128K32L-45G2TCA的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号WS128K32L-45G2TCA的Datasheet PDF文件第7页

Low Power Data Retention - only available in G2T

package type

Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns

n Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

n MIL-STD-883 Compliant Devices Available

5 Volt Power Supply

Packaging

Low Power CMOS

• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic Ceramic

HIP (Package 400)

TTL Compatible Inputs and Outputs

• 68 lead, 40mm CQFP (G4T)¹, 3.56mm (0.140")

(Package 502).

n Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for

Low Noise Operation

• 68 lead, 22.4mm CQFP (G2T)¹, 4.57mm (0.180"),

(Package 509)

Weight:

WS128K32-XG1UX - 5 grams typical

WS128K32-XG1TX - 5 grams typical

WS128K32-XG2TX¹- 8 grams typical

WS128K32-XH1X - 13 grams typical

WS128K32-XG4TX¹- 20 grams typical

• 68 lead, 23.9mm Low Profile CQFP (G1U), 3.57mm

(0.140"), (Package 519)

• 68 lead, 23.9mm Low Profile CQFP (G1T), 4.06 mm

(0.160"), (Package 524)

Organized as 128Kx32; User Configurable as 256Kx16

or 512Kx8

n All devices are upgradeable to 512Kx32

Note 1: Package Not Recommended For New Design

I/O0-31 Data Inputs/Outputs

A0-16 Address Inputs

WE1-4 Write Enables

CS1-4

Chip Selects

Output Enable

Power Supply

Ground

VCC

GND

Not Connected

November 2001 Revꢀ 9

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

12 3 4 5 6 7...10

中文翻译

下载PDF

与WS128K32L-45G2TCA相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WS128K32L-45G2TI	ETC	获取价格	SRAM\|128KX32\|CMOS\|QFP\|68PIN\|CERAMIC
WS128K32L-45G2TIA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68
WS128K32L-45G2TM	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
WS128K32L-45G2TMA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 45ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68
WS128K32L-45G2TQ	ETC	获取价格	SRAM\|128KX32\|CMOS\|QFP\|68PIN\|CERAMIC
WS128K32L-45G2UC	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM, 128KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, QFP-68
WS128K32L-45G2UMA	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM, 128KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, QFP-68
WS128K32L-55G1TC	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, 4.06 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WS128K32L-55G1TIA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, 4.06 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WS128K32L-55G1TQA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, 4.06 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

与WS128K32L-45G2TCA相关文章

LM317T数据手册解读：产品特性、应用、封装与引脚详解
2024-06-14

14
一文带你了解?DB3二极管好坏判断、参数信息、替代推荐
2024-06-14

17
LM358DR数据手册：引脚说明、电气参数及替换型号推荐
2024-06-14

10
OP07CP数据手册解读：引脚信息、电子参数
2024-06-14

17

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

WS128K32L-45G2TCA

WS128K32L-45G2TCA 技术参数

WS128K32L-45G2TCA 数据手册

与WS128K32L-45G2TCA相关器件

与WS128K32L-45G2TCA相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

WS128K32L-45G2TCA

WS128K32L-45G2TCA 技术参数

WS128K32L-45G2TCA 数据手册

与WS128K32L-45G2TCA相关器件

与WS128K32L-45G2TCA相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？