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U0408FC24C-T75-1

更新时间： 2024-01-14 18:49:51

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PROTEC		局域网二极管
页数	文件大小	规格书
6页	72K
描述
Trans Voltage Suppressor Diode, 200W, 24V V(RWM), Bidirectional, 8 Element, Silicon, FLIP CHIP-8

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U0408FC24C-T75-1 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	FLIP-CHIP	包装说明：	R-PBGA-B8
针数：	8	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.50
风险等级：	5.68	最小击穿电压：	26.7 V
最大钳位电压：	55 V	配置：	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B8	JESD-609代码：	e0
湿度敏感等级：	1	最大非重复峰值反向功率耗散：	200 W
元件数量：	8	端子数量：	8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	245
极性：	BIDIRECTIONAL	认证状态：	Not Qualified
最大重复峰值反向电压：	24 V	子类别：	Transient Suppressors
表面贴装：	YES	技术：	AVALANCHE
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	BALL
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

U0408FC24C-T75-1 数据手册

U0408FC3.3C

thru

U0408FC36C

APPLICATION INFORMATION

PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS

PARAMETER

VALUE

Pad Size on PCB

Pad Shape

0.275mm

Round

Pad Definition

Non-Solder Mask Defined Pads

0.325mm Round

0.150mm

Solder Mask Opening

Solder Stencil Thickness

Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)

Solder Paste Type

0.330mm Round

No Clean

Pad Protective Finish

OSP(Entek Cu Plus 106A)

50µm

Tolerance - Edge To Corner Ball

Solder Ball Side Coplanarity

20µm

Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)

Soldering Maximum Temperature

60 Seconds

270°C

RECOMMENDED NON-SOLDER MASK

DEFINED PAD ILLUSTRATION

REQUIREMENTS

Non-Solder Mask Defined Pad

0.275mm DIA.

Temperature:

T_Pfor Lead-Free (SnAgCu): 260-270°C

T_Pfor Tin-Lead: 240-245°C

Preheat time and temperature depends on solder paste and flux

activation temperature, component size, weight, surface area &

plating.

Solder Mask Opening

0.325mm DIA.

Solder Stencil Opening

0.330mm DIA.

T_P

Ramp-up

Ramp-down

T_SMAX

155°

T_SMIN

140°

T_S- Preheat

t 25°C to Peak

30-60 seconds

Ramp-up

15 seconds

Solder Time

15-20 seconds

Ramp-down

05161.R5 5/07

www.protekdevices.com

*U.S. Patent No. Des. “D456,367S”

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