U0402FC05C

更新时间： 2024-01-19 23:28:00

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5页	81K
描述
UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY

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U0402FC05C 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	FLIP-CHIP	包装说明：	R-XBCC-N4
针数：	4	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.50
风险等级：	5.66	最小击穿电压：	6 V
最大钳位电压：	14.7 V	配置：	SINGLE
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：	R-XBCC-N4	JESD-609代码：	e0
湿度敏感等级：	1	最大非重复峰值反向功率耗散：	250 W
元件数量：	1	端子数量：	4
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	CHIP CARRIER	峰值回流温度（摄氏度）：	245
极性：	BIDIRECTIONAL	认证状态：	Not Qualified
最大重复峰值反向电压：	5 V	子类别：	Transient Suppressors
表面贴装：	YES	技术：	AVALANCHE
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED

U0402FC05C 数据手册

U0402FC3.3C

thru

U0402FC36C

APPLICATION INFORMATION

PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS

PARAMETER

VALUE

Pad Size on PCB

0.275mm

Round

Pad Shape

Pad Definition

Non-Solder Mask Defined Pads

0.325mm Round

0.150mm

Solder Mask Opening

Solder Stencil Thickness

Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)

Solder Paste Type

0.330mm Round

No Clean

Pad Protective Finish

OSP(Entek Cu Plus 106A)

50µm

Tolerance - Edge To Corner Ball

Solder Ball Side Coplanarity

Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)

Soldering Maximum Temperature

20µm

60 Seconds

270°C

RECOMMENDED NON-SOLDER MASK

DEFINED PAD ILLUSTRATION

REQUIREMENTS

Non-Solder Mask Defined Pad

0.275mm DIA.

Temperature:

T_Pfor Lead-Free (SnAgCu): 260-265°C

T_Pfor Tin-Lead: 240-245°C

Preheat time and temperature depends on solder paste and flux

activation temperature, component size, weight, surface area &

plating.

Solder Mask Opening

0.325mm DIA.

Solder Stencil Opening

0.330mm DIA.

T_P

Ramp-up

Ramp-down

T_L

T_SMAX

155°

T_SMIN

140°

T_S- Preheat

t 25°C to Peak

30-60 seconds

Ramp-up

15 seconds

Solder Time

15-20 seconds

Ramp-down

05149.R4 3/05

www.protekdevices.com

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