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TSM2C207K010CB6110D493 PDF预览

TSM2C207K010CB6110D493

更新时间： 2023-12-06 20:13:33
品牌 Logo 应用领域
基美 - KEMET /
页数 文件大小 规格书
13页 1497K
描述
TSM, Tantalum, MnO2 Tantalum, HRA, 200 uF, 10%, 10 VDC, 2C

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TSM2C207K010CB6110D493 数据手册

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Tantalum Surface Mount Capacitors – Low ESR  
Tantalum Stack MnO2 (TSM)  
Table 2 – Land Dimensions/Courtyard  
Density Level A:  
Density Level B:  
Density Level C:  
KEMET Maximum (Most) Land Protrusion Median (Nominal) Land Protrusion Minimum (Least) Land Protrusion  
(mm)  
(mm)  
(mm)  
Case  
L
W
S
V1  
V2  
L
W
S
V1  
V2  
L
W
S
V1  
V2  
TSM2C  
2.98  
2.74  
2.53  
9.50  
4.50  
2.58  
2.62  
2.73  
8.40  
4.00  
2.20  
2.52  
2.89  
7.54  
3.74  
TSM2D  
TSM2X  
TSM3C  
TSM3D  
TSM3X  
TSM4C  
TSM4D  
TSM4X  
TSM6C  
TSM6D  
TSM6X  
3.48  
3.48  
2.98  
3.48  
3.48  
2.98  
3.48  
3.48  
2.98  
3.48  
3.48  
3.24  
3.24  
2.74  
3.24  
3.24  
6.04  
7.64  
7.64  
6.04  
7.64  
7.64  
3.03  
3.03  
2.53  
3.03  
3.03  
2.53  
3.03  
3.03  
2.53  
3.03  
3.03  
11.00  
11.00  
9.50  
5.60  
5.60  
4.50  
5.60  
5.60  
7.80  
3.08  
3.08  
2.58  
3.08  
3.08  
2.58  
3.08  
3.08  
2.58  
3.08  
3.08  
3.12  
3.12  
2.62  
3.12  
3.12  
5.92  
7.52  
7.52  
5.92  
7.52  
7.52  
3.23  
3.23  
2.73  
3.23  
3.23  
2.73  
3.23  
3.23  
2.73  
3.23  
3.23  
9.90  
9.90  
8.40  
9.90  
9.90  
8.40  
9.90  
9.90  
8.40  
9.90  
9.90  
5.10  
5.10  
4.00  
5.10  
5.10  
7.30  
9.60  
9.60  
7.30  
9.60  
9.60  
2.70  
2.70  
2.20  
2.70  
2.70  
2.20  
2.70  
2.70  
2.20  
2.70  
2.70  
3.02  
3.02  
2.52  
3.02  
3.02  
5.82  
7.42  
7.42  
5.82  
7.42  
7.42  
3.39  
3.39  
2.89  
3.39  
3.39  
2.89  
3.39  
3.39  
2.89  
3.39  
3.39  
9.04  
9.04  
7.54  
9.04  
9.04  
7.54  
9.04  
9.04  
7.54  
9.04  
9.04  
4.84  
4.84  
3.74  
4.84  
4.84  
7.04  
9.34  
9.34  
7.04  
9.34  
9.34  
11.00  
11.00  
9.50  
11.00  
11.00  
9.50  
10.10  
10.10  
7.80  
11.00  
11.00  
10.10  
10.10  
Density Level A: For low-density Product applications. Recommended for wave solder applications and provides a wider process window for reflow  
solder processes.  
Density Level B: For products with a moderate level of component density. Provides a robust solder attachment condition for reflow solder processes.  
Density Level C: For high component density product applications. Before adapting the minimum land pattern variations the user should perform  
qualification testing based on the conditions outlined in IPC standard 7351 (IPC-7351).  
1 Height of these chips may create problems in wave soldering.  
V1  
L
L
V2  
W
W
S
Grid Placement Courtyard  
© KEMET Electronics Corporation • One East Broward Boulevard  
Fort Lauderdale, FL 33301 USA • 954-766-2800 • www.kemet.com  
T2021_TSM • 8/18/2023  
9
1...678910111213

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与TSM2C207K010CB6110D493相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
TSM2C306M025CB6120D493 KEMET

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TSM2C306M025CT6410D493 KEMET

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TSM2C473F39H3R THINKING

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TSM2C473G39H3R THINKING

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