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TPSM84624

更新时间： 2023-09-03 20:31:14
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电源电路
页数 文件大小 规格书
33页 1256K
描述
采用紧凑型 7.5x7.5mm 封装尺寸的 4.5V 至 17V 输入、0.6V 至 10V 输出、6A 电源模块

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TPSM84624 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active包装说明：,
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
Factory Lead Time：8 weeks风险等级：1.89
其他特性：OUTPUT VOLTAGE= 0.6V TO 10V模拟集成电路 - 其他类型：SWITCHING REGULATOR
控制技术：PULSE WIDTH MODULATION最大输入电压：17 V
最小输入电压：4.5 V标称输入电压：12 V
JESD-30 代码：S-XQMA-B24长度：7.5 mm
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：24最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-40 °C最大输出电流：6 A
最大输出电压：10 V最小输出电压：0.6 V
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：SQUARE
封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度（摄氏度）：260
座面最大高度：5.4 mm表面贴装：YES
切换器配置：BUCK最大切换频率：1600 kHz
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：BUTT
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：7.5 mmBase Number Matches：1

TPSM84624 数据手册

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TPSM84624  
www.ti.com.cn  
ZHCSHN7B –FEBRUARY 2018–REVISED APRIL 2018  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
Over operating ambient temperature range (unless otherwise noted)(1)  
MIN  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–1  
MAX  
19  
UNIT  
V
VIN  
Input voltage  
EN, PGOOD, SS/TRK, RT/CLK, FB  
6.5  
V
AGND to PGND  
0.3  
V
SW  
VIN + 1  
VIN + 3  
VIN  
V
Output voltage  
SW (< 10-ns transients)  
–3  
V
VOUT  
–0.3  
V
Mechanical shock  
Mil-STD-883D, Method 2002.3, 1 msec, 1/2 sine, mounted  
500  
G
Mechanical vibration  
Mil-STD-883D, Method 2007.2, 20 to 2000 Hz  
10  
G
(2)  
Operating IC junction temperature, TJ  
–40  
–40  
–40  
150  
°C  
°C  
°C  
(2)  
Operating ambient temperature, TA  
Storage temperature, Tstg  
105  
150  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under  
Recommended Operating Conditions . Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device  
reliability.  
(2) The ambient temperature is the air temperature of the surrounding environment. The junction temperature is the temperature of the  
internal power IC when the device is powered. Operating below the maximum ambient temperature, as shown in the safe operating area  
(SOA) curves in the typical characteristics sections, ensures that the maximum junction temperature of any component inside the  
module is never exceeded.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
UNIT  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
±1500  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-  
C101(2)  
±1250  
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safemanufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safemanufacturing with a standard ESD control process.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
Over operating ambient temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
MAX  
17  
UNIT  
V
Input voltage, VIN  
4.5(1)  
0.6  
0
Output voltage, VOUT  
10  
V
EN voltage, VEN  
5.5  
5.5  
1
V
PGOOD pullup voltage, VPGOOD  
PGOOD sink current, IPGOOD  
RT/CLK voltage range, VCLK  
Output current, IOUT  
V
mA  
V
0
0
5.5  
6
A
Operating ambient temperature, TA  
–40  
105  
°C  
(1) For output voltages 0.6 V to < 5.5 V, the recommended minimum VIN is 4.5 V or (VOUT + 1 V), whichever is greater. For output  
voltages 5.5 V to < 9 V, the recommended minimum VIN is (VOUT + 2 V). For output voltages 9 V to 10 V, the recommended minimum  
VIN is (VOUT + 3 V).  
Copyright © 2018, Texas Instruments Incorporated  
5
 
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