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TCM5087J

更新时间: 2024-02-04 15:46:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 晶体
页数 文件大小 规格书
6页 334K
描述
IC,TELEPHONE DIALER,TONE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

TCM5087J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
晶体频率:3.58 MHzJESD-30 代码:R-XDIP-T16
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.5/10 V
认证状态:Not Qualified子类别:Telephone Circuits
最大压摆率:0.01 mA表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

TCM5087J 数据手册

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