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TCD2900C

更新时间: 2024-02-21 15:04:08
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
14页 488K
描述
IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP24, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Analog IC:Other

TCD2900C 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:WDIP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-CDIP-T24长度:90 mm
端子数量:24最高工作温度:60 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:WDIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.63 mm最大供电电压 (Vsup):13 V
最小供电电压 (Vsup):11.4 V标称供电电压 (Vsup):12 V
表面贴装:NO温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

TCD2900C 数据手册

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