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Datasheet > 放大器电路 > 采样保持电路> SMP08FSZ-REEL
SMP08FSZ-REEL PDF预览

SMP08FSZ-REEL

更新时间： 2024-02-22 10:13:46
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI /
页数 文件大小 规格书
8页 265K
描述
Low Droop Rate Octal Sample-and-Hold with Multiplexed Input

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SMP08FSZ-REEL 技术参数

生命周期：ObsoleteReach Compliance Code：unknown
风险等级：5.63放大器类型：SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
JESD-30 代码：R-PDSO-G16端子数量：16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE认证状态：Not Qualified
子类别：Sample and Hold Circuit表面贴装：YES
端子形式：GULL WING端子位置：DUAL
Base Number Matches：1

SMP08FSZ-REEL 数据手册

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SMP08  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  
VDD to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 17 V  
ORDERING GUIDE  
Temperature Package  
Package  
Option  
V
V
DD to VSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 17 V  
LOGIC to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, VDD  
Model  
Range  
Description  
VIN to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VSS, VDD  
VOUT to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VSS, VDD  
Analog Output Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±20 mA  
(Not Short-Circuit Protected)  
SMP08FP  
SMP08FS  
–40°C to +85°C  
–40°C to +85°C  
Plastic DIP  
SO-16  
N-16  
R-16A  
PIN CONNECTIONS  
Operating Temperature Range  
FP, FS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40°C to +85°C  
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150°C  
Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65°C to +150°C  
Lead Temperature (Soldering, 60 sec) . . . . . . . . . . . . +300°C  
CH OUT  
4
V
16  
1
2
3
4
5
6
7
8
DD  
CH OUT  
6
CH OUT  
15  
14  
13  
12  
11  
2
INPUT  
CH OUT  
1
SMP08  
CH OUT  
7
CH OUT  
0
Package Type  
␪JA*  
␪
JC  
Units  
TOP VIEW  
(Not to Scale)  
CH OUT  
5
CH OUT  
3
16-Pin Plastic DIP (P)  
16-Pin SOIC (S)  
76  
92  
33  
27  
°C/W  
°C/W  
INH  
A CONTROL  
V
10 B CONTROL  
SS  
DGND  
9
C CONTROL  
*θJA is specified for worst case mounting conditions, i.e., θJA is specified for device  
in socket for plastic DIP package; θJA is specified for device soldered to printed  
circuit board for SO package.  
CAUTION  
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily  
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.  
Although the SMP08 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may  
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD  
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.  
WARNING!  
ESD SENSITIVE DEVICE  
REV. D  
–3–  
12345678

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