是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, |
针数: | 5 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.83 | 最大时钟频率 (fCLK): | 0.1 MHz |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B5 | 长度: | 1.66 mm |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 5 | 字数: | 512 words |
字数代码: | 512 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512X8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.6 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.6 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 10 |
宽度: | 1.21 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
S-24CS04APH-TFH-G | SII | 2-WIRE CMOS SERIAL E2PROM |
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S-24CS08A | SII | 2-WIRE CMOS SERIAL E2PROM |
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S-24CS08ADP-TB-1G | SII | 2-WIRE CMOS SERIAL E2PROM |
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S-24CS08ADP-TBH-1G | SII | 2-WIRE CMOS SERIAL E2PROM |
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S-24CS08AFJ-TB-1G | SII | 2-WIRE CMOS SERIAL E2PROM |
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S-24CS08AFJ-TBH-1G | SII | 2-WIRE CMOS SERIAL E2PROM |
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