XILINX, INC (赛灵思) 更新时间：2025-04-29 20:14:19
Xilinx公司是可编程逻辑产品的完全供应商，可以提供包括半导体IC、软件开发工具、定制系统和技术支持等一整套的产品和服务。公司成立于1984年，总部设在美国加州圣约瑟市，是现场可编程门阵列（FPGA）的发明者，其产品占有当今该类器件需求的半数以上，所生产的产品被应用于计算机、外围设备、电信、网络、工业控制、仪器、高可靠性/军用设备和消费电子设备等。
| 型号 | 品牌 | 价格 | 文档 | 应用 | 描述 | |
| XC4VSX35-11FF668C | XILINX | 获取价格 |  |
元器件封装:668-WFBGA;逻辑单元数量:34560;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC4VLX60-11FF668C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:668-WFBGA;逻辑单元数量:59904;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC4VLX25-11SF363C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:363-WFBGA;逻辑单元数量:24192;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC4VLX25-12FF668C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:668-WFBGA;逻辑单元数量:24192;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC4VLX25-12SF363C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:363-WFBGA;逻辑单元数量:24192;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC4VFX12-10FF668C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:668-WFBGA;逻辑单元数量:12312;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC4VLX15-10FF676C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:676-WFBGA;逻辑单元数量:13824;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC4VLX15-10FF668C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:668-WFBGA;逻辑单元数量:13824;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC4VLX15-10SF363C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:363-WFBGA;逻辑单元数量:13824;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC7A200T-L1FB676I | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:676-WFBGA;逻辑单元数量:215360;最小工作温度(℃):-40°C | ||
| XC7A75T-1CS324I | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:324-CSPBGA（15x15）;逻辑单元数量:75520;最小工作温度(℃ | ||
| XC2VP4-5FG256C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:6768;最小工作温度(℃):0 | ||
| XC2VP7-7FGG456C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:456-FPBGA（23x23）;逻辑单元数量:11088;最小工作温度(℃) | ||
| XC2VP7-6FGG456C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:456-FPBGA（23x23）;逻辑单元数量:11088;最小工作温度(℃) | ||
| XC2VP7-7FFG896C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:896-WFBGA;逻辑单元数量:11088;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC2VP7-5FGG456I | XILINX | 获取价格 | |
IC FPGA 248 I/O 456FBGA | ||
| XC2VP4-6FGG256I | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:6768;最小工作温度(℃):- | ||
| XC2VP4-5FGG456I | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:456-FPBGA（23x23）;逻辑单元数量:6768;最小工作温度(℃): | ||
| XC2VP4-5FGG256C | XILINX | 获取价格 | |
IC FPGA 140 I/O 256FBGA | ||
| XC2VP4-5FFG672C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:672-WFBGA;逻辑单元数量:6768;最小工作温度(℃):0°C;最大工 | ||
| XC2VP2-6FGG456C | XILINX | 获取价格 | |
IC FPGA 156 I/O 456FBGA | ||
| XC2VP2-5FGG256I | XILINX | 获取价格 | |
IC FPGA 140 I/O 256FBGA | ||
| XC2VP2-5FGG456I | XILINX | 获取价格 | |
IC FPGA 156 I/O 456FBGA | ||
| XC2VP2-6FFG672C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:672-WFBGA;逻辑单元数量:3168;最小工作温度(℃):0°C;最大工 | ||
| XC2VP40-6FG676C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:676-FBGA（27x27）;逻辑单元数量:43632;最小工作温度(℃): | ||
| XC2VP30-6FF1152C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:1152-WFBGA;逻辑单元数量:30816;最小工作温度(℃):0°C;最 | ||
| XC2VP20-7FG676C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:676-FBGA（27x27）;逻辑单元数量:20880;最小工作温度(℃): | ||
| XC2VP20-6FF1152C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:1152-WFBGA;逻辑单元数量:20880;最小工作温度(℃):0°C;最 | ||
| XC2VP7-7FF896C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:896-WFBGA;逻辑单元数量:11088;最小工作温度(℃):0°C;最大 | ||
| XC2VP20-5FF1152C | XILINX | 获取价格 | |
元器件封装:1152-WFBGA;逻辑单元数量:20880;最小工作温度(℃):0°C;最 | ||
XILINX, INC (赛灵思) 经销商与分销商
| 公司名称 | 类型 | 国家 | 官网 | 地址 |
| eluomeng(E络盟) | 经销商 | 中国 | https://www.farnell.com/element14/ | 上海市长宁区古北路666号嘉麒大厦3楼 |
| 安富利电子元件中国 | 分销商 | 中国 | https://www.avnet.com/ | 苏州市工业园区苏雅路388号新天翔商业广场A-2408/2409 |
| 欧时电子元件有限公司 | 经销商 | 中国 | https://hkcn.rs-online.com/ | 新界葵涌葵昌路51号九龙贸易中心一座16楼1601室 |
| 贸泽电子 | 分销商 | 中国 | https://www.mouser.cn/ | 上海市长宁区娄山关路555号长房国际广场办公楼2506-2510室 |
| CECport (中电港) | 经销商 | 中国 | http://www.cecport.com/ | 深圳市南山区桃源街道留仙大道3333号塘朗城广场（西区）A座23层 |
XILINX, INC (赛灵思) 热门型号
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证