XILINX, INC (赛灵思) 更新时间:2025-04-29 20:34:00
Xilinx公司是可编程逻辑产品的完全供应商,可以提供包括半导体IC、软件开发工具、定制系统和技术支持等一整套的产品和服务。公司成立于1984年,总部设在美国加州圣约瑟市,是现场可编程门阵列(FPGA)的发明者,其产品占有当今该类器件需求的半数以上,所生产的产品被应用于计算机、外围设备、电信、网络、工业控制、仪器、高可靠性/军用设备和消费电子设备等。
型号 | 品牌 | 价格 | 文档 | 应用 | 描述 | |
XC2V1500-4BGG575I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:575-BGA(31x31);最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃ | ||
XC2V1000-6FFG896C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 432 I/O 896FCBGA | ||
XC2V1000-5FGG456I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:456-FPBGA(23x23);最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度 | ||
XC2V1000-5FFG896C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:896-WFBGA;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C( | ||
XC2V1000-5FFG896I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:896-WFBGA;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100 | ||
XC2V1000-5BGG575I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:575-BGA(31x31);最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃ | ||
XC2V1000-5BGG575C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 328 I/O 575BGA | ||
XC2V1000-4FFG896I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 432 I/O 896FCBGA | ||
XA3S1000-4FTG256I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:256-FTBGA(17x17);逻辑单元数量:17280;最小工作温度(℃) | ||
XC3S1000L-4FGG676C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:676-FBGA(27x27);逻辑单元数量:17280;最小工作温度(℃): | ||
XC3S1000L-4FGG456C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:456-FPBGA(23x23);逻辑单元数量:17280;最小工作温度(℃) | ||
XC3S1500L-4FGG456C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:456-FPBGA(23x23);逻辑单元数量:29952;最小工作温度(℃) | ||
XC3S1500L-4FGG320C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 221 I/O 320FBGA | ||
XC3S1500L-4FGG676C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:676-FBGA(27x27);逻辑单元数量:29952;最小工作温度(℃): | ||
XA6SLX45-3CSG484I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:484-CSPBGA(19x19);逻辑单元数量:43661;最小工作温度(℃ | ||
XA6SLX75-3CSG484Q | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:484-CSPBGA(19x19);逻辑单元数量:74637;最小工作温度(℃ | ||
XA6SLX45-2CSG484I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:484-CSPBGA(19x19);逻辑单元数量:43661;最小工作温度(℃ | ||
XC7A200T-L1FBG676I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:676-WFBGA;逻辑单元数量:215360;最小工作温度(℃):-40°C | ||
XC7A200T-L1FBG484I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:484-WFBGA;逻辑单元数量:215360;最小工作温度(℃):-40°C | ||
XC7A200T-L1SBG484I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 285 I/O 484FCBGA | ||
XC7A25T-2CSG325C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:324-CSPBGA(15x15);逻辑单元数量:23360;最小工作温度(℃ | ||
XC7A25T-1CPG238C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 112 I/O 238BGA | ||
XC7A25T-1CSG325C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:324-CSPBGA(15x15);逻辑单元数量:23360;最小工作温度(℃ | ||
XC7A25T-2CPG238I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 112 I/O 238BGA | ||
XC7A25T-1CPG238I | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 112 I/O 238BGA | ||
XC7A25T-2CPG238C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:238-CSBGA(10x10);逻辑单元数量:23360;最小工作温度(℃) | ||
XC7A75T-L2FGG676E | XILINX | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 300 I/O 676FBGA | ||
XC7A75T-L2FGG484E | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:484-FBGA(23x23);逻辑单元数量:75520;最小工作温度(℃): | ||
XC7A75T-2FTG256C | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:256-FTBGA(17x17);逻辑单元数量:75520;最小工作温度(℃) | ||
XC7A75T-L2CSG324E | XILINX | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:324-CSPBGA(15x15);逻辑单元数量:75520;最小工作温度(℃ |
XILINX, INC (赛灵思) 经销商与分销商
公司名称 | 类型 | 国家 | 官网 | 地址 |
eluomeng(E络盟) | 经销商 | 中国 | https://www.farnell.com/element14/ | 上海市长宁区古北路666号嘉麒大厦3楼 |
安富利电子元件中国 | 分销商 | 中国 | https://www.avnet.com/ | 苏州市工业园区苏雅路388号新天翔商业广场A-2408/2409 |
欧时电子元件有限公司 | 经销商 | 中国 | https://hkcn.rs-online.com/ | 新界葵涌葵昌路51号九龙贸易中心一座16楼1601室 |
贸泽电子 | 分销商 | 中国 | https://www.mouser.cn/ | 上海市长宁区娄山关路555号长房国际广场办公楼2506-2510室 |
CECport (中电港) | 经销商 | 中国 | http://www.cecport.com/ | 深圳市南山区桃源街道留仙大道3333号塘朗城广场(西区)A座23层 |
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