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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP24,.6 | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.82 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 8192 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 1024 words | 字数代码： | 1000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP24,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.175 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| N82S181AN3 | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| N82S181AN3-B | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| N82S181ANB | NXP |
获取价格 |
IC 1K X 8 OTPROM, 55 ns, PDIP24, Programmable ROM |
|
| N82S181AN-B | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| N82S181CA | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| N82S181CN | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| N82S181CN3 | PHILIPS |
获取价格 |
OTP ROM, 1KX8, 35ns, TTL, PDIP24, |
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| N82S181CN3-B | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| N82S181CNB | NXP |
获取价格 |
IC 1K X 8 OTPROM, 30 ns, PDIP24, Programmable ROM |
|
| N82S181CN-B | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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