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MCP23017-I/ML

更新时间: 2024-01-24 10:27:17
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP /
页数 文件大小 规格书
48页 914K
描述
IC,I/O PORT,16-BIT,LLCC,28PIN,PLASTIC

MCP23017-I/ML 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP-28针数:28
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.8
JESD-30 代码:R-PDSO-G28长度:10.2 mm
湿度敏感等级:1位数:16
I/O 线路数量:16端口数量:2
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装等效代码:SSOP28,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):225电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:TS 16949
座面最大高度:2 mm子类别:Parallel IO Port
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:4.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN (SN)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSEBase Number Matches:1

MCP23017-I/ML 数据手册

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MCP23017/MCP23S17  
2
FIGURE 1-1:  
MCP23017 I C™ DEVICE PROTOCOL  
- Start  
S
SR  
P
- Restart  
DIN  
DIN  
S
OP  
W
ADDR  
....  
P
- Stop  
- Write  
- Read  
w
DOUT  
DIN  
D
OUT  
SR  
OP  
OP  
R
P
P
....  
....  
R
D
IN  
SR  
P
W
- Device opcode  
ADDR - Device register address  
OP  
- Data out from MCP23017  
- Data in to MCP23017  
DOUT  
DIN  
DOUT  
DOUT  
S
OP  
R
P
....  
DOUT  
DOUT  
SR  
OP  
R
P
....  
DIN  
....  
DIN  
P
SR  
OP  
W
ADDR  
P
Byte and Sequential Write  
DIN  
S
S
OP  
OP  
W
W
ADDR  
ADDR  
P
Byte  
DIN  
DIN  
....  
P
Sequential  
Byte and Sequential Read  
Byte  
D
OUT  
S
S
W
W
OP  
OP  
SR  
SR  
OP  
OP  
R
R
P
D
OUT  
Sequential  
DOUT  
....  
P
© 2007 Microchip Technology Inc.  
DS21952B-page 7  

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