5秒后页面跳转
MCP23017-E/SP PDF预览

MCP23017-E/SP

更新时间: 2024-01-13 20:39:19
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
48页 914K
描述
16-Bit I/O Expander with Serial Interface

MCP23017-E/SP 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP-28针数:28
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.8
JESD-30 代码:R-PDSO-G28长度:10.2 mm
湿度敏感等级:1位数:16
I/O 线路数量:16端口数量:2
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装等效代码:SSOP28,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):225电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:TS 16949
座面最大高度:2 mm子类别:Parallel IO Port
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:4.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN (SN)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSEBase Number Matches:1

MCP23017-E/SP 数据手册

 浏览型号MCP23017-E/SP的Datasheet PDF文件第1页浏览型号MCP23017-E/SP的Datasheet PDF文件第3页浏览型号MCP23017-E/SP的Datasheet PDF文件第4页浏览型号MCP23017-E/SP的Datasheet PDF文件第5页浏览型号MCP23017-E/SP的Datasheet PDF文件第6页浏览型号MCP23017-E/SP的Datasheet PDF文件第7页 
MCP23017/MCP23S17  
Functional Block Diagram  
MCP23S17  
CS  
SCK  
SI  
SPI  
SO  
MCP23017  
GPB7  
GPB6  
GPB5  
GPB4  
GPB3  
GPB2  
GPB1  
GPB0  
Serializer/  
Deserializer  
SCL  
SDA  
I2C™  
3
GPIO  
A2:A0  
Decode  
RESET  
Control  
16  
INTA  
INTB  
Interrupt  
Logic  
GPA7  
GPA6  
GPA5  
GPA4  
GPA3  
GPA2  
GPA1  
GPA0  
8
GPIO  
Configuration/  
Control  
Registers  
DS21952B-page 2  
© 2007 Microchip Technology Inc.  

与MCP23017-E/SP相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
MCP23017-E/SS MICROCHIP 16-Bit I/O Expander with Serial Interface

获取价格

MCP23017-E/SST MICROCHIP Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PDSO28

获取价格

MCP23017-E/SSVAO MICROCHIP Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PDSO28

获取价格

MCP23017-I/ML MICROCHIP IC,I/O PORT,16-BIT,LLCC,28PIN,PLASTIC

获取价格

MCP23017-I/SP MICROCHIP IC,I/O PORT,16-BIT,DIP,28PIN,PLASTIC

获取价格

MCP23017-I/SS MICROCHIP IC,I/O PORT,16-BIT,SSOP,28PIN,PLASTIC

获取价格