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MC13030DWR2

更新时间: 2024-02-24 04:32:46
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 光电二极管商用集成电路
页数 文件大小 规格书
54页 1095K
描述
AM, AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28

MC13030DWR2 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:28
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
商用集成电路类型:AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER解调类型:AM
谐波失真:0.4%JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:17.9 mm功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出电压标称(AM):200 mV
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.65 mm
最大压摆率:44 mA最大供电电压 (Vsup):9 V
最小供电电压 (Vsup):7.5 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

MC13030DWR2 数据手册

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N SUFFIX  
CASE 1212–01  
Plastic Package  
(SOT–23)  
1
ISSUE O  
NOTES:  
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.  
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES  
PER ASME Y14.5M, 1994.  
A2  
B
A
E
D
S
0.05  
3. DATUM C IS A SEATING PLANE.  
A1  
MILLIMETERS  
5
1
4
3
DIM MIN  
MAX  
0.10  
1.30  
0.50  
0.25  
3.00  
3.10  
1.80  
L
A1  
A2  
B
C
D
E
E1  
e
e1  
L
0.00  
1.00  
0.30  
0.10  
2.80  
2.50  
1.50  
0.95 BSC  
1.90 BSC  
0.20  
0.45  
2
E1  
C
L1  
B
5X  
C
M
S
S
0.10  
C B  
A
e
e1  
–––  
0.75  
L1  
H SUFFIX  
1
CASE 1213–01  
Plastic Package  
(SOT–89)  
ISSUE O  
NOTES:  
A
D
A2  
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.  
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCING  
PER ASME Y14.5M, 1994.  
C
B
D1  
3. DATUM C IS A SEATING PLANE.  
MILLIMETERS  
DIM MIN  
MAX  
1.60  
0.57  
0.52  
0.50  
4.60  
1.70  
4.25  
2.60  
E1  
E
A2  
B
B1  
C
D
D1  
E
1.40  
0.37  
0.32  
0.30  
4.40  
1.50  
–––  
L1  
B
C
M
S
S
0.10  
C B  
A
E1  
e
e1  
L1  
2.40  
1.50 BSC  
3.00 BSC  
0.80 –––  
B1 2X  
e
M
S
S
0.10  
C B  
A
e1  
13–33  
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA  

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