MAX3724E

更新时间： 2024-01-20 17:38:54

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美信 - MAXIM		放大器
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描述
3.2Gbps SFP Transimpedance Amplifiers with RSSI

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MAX3724E 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE, DIE OR CHIP	针数：	10
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.92
JESD-30 代码：	R-XUUC-N10	JESD-609代码：	e0
功能数量：	1	端子数量：	10
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装等效代码：	DIE OR CHIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	UNCASED CHIP	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Telecom ICs	最大压摆率：	0.041 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

MAX3724E 数据手册

3.2Gbps SFP Transimpedance

Amplifiers with RSSI

Chip Topography

GND

MAX3724

MAX3725

OUT+

N.C.

0.03in

(0.76mm)

FILTER

OUT-

GND

N.C.

0.05in

(1.26mm)

Pad Coordinates

Chip Information

TRANSISTOR COUNT: 301

PROCESS: SiGe Bipolar

SUBSTRATE: ISOLATED

COORDINATES (µm)

PAD

1.4

495.6

336

224

112

DIE THICKNESS: 0.014in 0.001in

494.2

865.2

1005.2

490

-1.4

495.6

Maxim cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim product. No circuit patent licenses are

implied. Maxim reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.

10 ____________________Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600

Printed USA

is a registered trademark of Maxim Integrated Products.

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