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M708B1

更新时间: 2024-02-01 05:17:40
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 远程控制集成电路消费电路商用集成电路遥控光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
9页 348K
描述
PCM REMOTE CONTROL TRANSMITTER

M708B1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:PLASTIC, DIP-20
针数:20Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.87Is Samacsys:N
商用集成电路类型:TRANSMITTER ICJESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e0长度:25.5 mm
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:4.5/10.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:Remote Control ICs
最大供电电压 (Vsup):10.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
传输媒体:INFRARED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

M708B1 数据手册

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