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M02066G-51

更新时间： 2024-01-03 03:45:19

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泰科 - TE		接口集成电路
页数	文件大小	规格书
20页	681K
描述
3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps

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M02066G-51 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	BCC	包装说明：	HVQCCN,
针数：	24	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.11	接口集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码：	S-XBCC-N24	JESD-609代码：	e4
长度：	4 mm	湿度敏感等级：	2
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.8 mm	最大供电电压：	3.63 V
最小供电电压：	2.97 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	NICKEL PALLADIUM GOLD	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

M02066G-51 数据手册

Ordering Information

Part Number

Package

M02066-21

BCC+24 package with 20 ps or less DCD

M02066-51

BCC+24 package with 50 ps or less DCD

M02066-82

TQFP32 package with 80 ps or less DCD

M02066-EVME

M02066-T-EVM

M02066G-21 *

M02066G-51 *

M02066G-82 *

BCC+24 electrical evaluation board

Optical evaluation board, TO-can laser

BCC+24 RoHS compliant package, with 20 ps or less DCD

BCC+24 RoHS compliant package, with 50 ps or less DCD

TQFP32 RoHS compliant package, with 80 ps or less DCD

* The letter “G” designator after the part number indicates that the device is RoHS-compliant. Refer to www.mindspeed.com for additional

information.

Revision History

Revision

Level

Date

ASIC Revision

Description

Preliminary

November 2006

Added RoHS package information, updated format, no specification

changes.

BCC+24L Top View

TQFP32 Top View

24 23 22 21

OCA

SET

CEN

24 PD

MOD

SET

DIS

GND

MON

FAIL

OCA

GND

START

4mm

5mm

SLOPE

CLK

20 OUT-

GND

CLK

OUT+

MPC

BIAS

CEN

4mm

5mm

02066-DSH-001-D

Mindspeed Technologies

Preliminary Information / Mindspeed Proprietary and Confidential

123 4 5 6 7...20

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