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LZ2324AK

更新时间: 2024-01-28 18:17:28
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8页 213K
描述
Area CCD Image Array

LZ2324AK 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:WINDOWED, CERAMIC, DIP-16Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.65模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-GDIP-T16JESD-609代码:e0
长度:14 mm功能数量:1
端子数量:16封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WSDIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.24 mm
表面贴装:NO端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12.7 mmBase Number Matches:1

LZ2324AK 数据手册

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