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LZ23BP

更新时间: 2024-02-07 14:53:18
品牌 Logo 应用领域
夏普 - SHARP /
页数 文件大小 规格书
1页 75K
描述
Analog Circuit, 1 Func, CDIP16, 1.27 MM PITCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-16

LZ23BP 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:1.27 MM PITCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.83
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:R-GDIP-T16
长度:12.2 mm功能数量:1
端子数量:16封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.29 mm表面贴装:NO
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

LZ23BP 数据手册

  

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