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LH7A400N0F076B5,55

更新时间： 2024-01-03 03:44:01

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LH7A400N0F076B5,55 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	PLASTIC, LFBGA-256
针数：	256	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.82
具有ADC：	NO	其他特性：	ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度：	28	位大小：	32
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	YES	外部数据总线宽度：	32
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	长度：	14 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	60
端子数量：	256	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.7 mm
速度：	250 MHz	最大供电电压：	1.89 V
最小供电电压：	1.71 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC	Base Number Matches：	1

LH7A400

NXP Semiconductors

32-Bit System-on-Chip

Table 2. Ordering information

Package

Type number

Version

Name

BGA256

Description

plastic ball grid array package; 256 balls

LH7A400N0G000B5

LH7A400N0F000B3A

SOT1018-1

plastic low profile fine-pitch ball grid array

package; 256 balls

LFBGA256

SOT1020-1

plastic low profile fine-pitch ball grid array

package; 256 balls

LH7A400N0F000B5

LH7A400N0F076B5

plastic low profile fine-pitch ball grid array

package; 256 balls

Rev. 02 — 19 March 2009

Product data sheet

123 4 5 6 7...63

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
LH7A400N0F076XX	SHARP	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 250MHz, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256	获取价格
LH7A400N0G000	SHARP	Micro Peripheral IC, PBGA256,	获取价格
LH7A400N0G000B5	NXP	32-Bit System-on-Chip	获取价格
LH7A400N0G000B5,55	NXP	LH7A400 - 32-Bit System-on-Chip BGA 256-Pin	获取价格
LH7A400N0G000B5;55	NXP	LH7A400 - 32-Bit System-on-Chip BGA 256-Pin	获取价格
LH7A400N0G000B5-S	NXP	32-BIT, FLASH, 195MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256	获取价格