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LH7A400N0E000

更新时间： 2024-01-26 20:05:50

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夏普 - SHARP		微控制器和处理器外围集成电路 uCs集成电路 uPs集成电路
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32-Bit System-on-Chip

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LH7A400N0E000 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	PLASTIC, BGA-256	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.88	具有ADC：	NO
其他特性：	ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY	地址总线宽度：
位大小：	32	最大时钟频率：	32.768 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	YES
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-PBGA-B256
JESD-609代码：	e0	长度：	17 mm
I/O 线路数量：	60	端子数量：	256
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	240
认证状态：	Not Qualified	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1.97 mm	速度：	200 MHz
最大供电电压：	1.89 V	最小供电电压：	1.71 V
标称供电电压：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD SILVER	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC

LH7A400N0E000 数据手册

32-Bit System-on-Chip

LH7A400

Table 1. Functional Pin List

PBGA CABGA

RESET

STATE

STANDBY OUTPUT

SIGNAL

DESCRIPTION

STATE

DRIVE

C10

F11

F14

H13

R14

M14

J11

J12

F13

B14

E10

VDD

I/O Ring Power

K15

N12

N13

P11

D13

T14

R16

N16

K13

G13

VSS

I/O Ring Ground

J14

C15

A11

L10

L12

M11

M14

D10

F10

VDDC

Core Power

L13

E15

D12

T10

N15

H12

B15

VSSC

Core Ground

N10

Preliminary Data Sheet

12/8/03

1 234 5 6 7...53

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