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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIMM |
| 包装说明： | DIMM, DIMM168 | 针数： | 168 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.32 | 风险等级： | 5.84 |
| 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间： | 5.4 ns |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK)： | 133 MHz |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XDMA-N168 |
| 内存密度： | 603979776 bit | 内存集成电路类型： | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度： | 72 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 168 |
| 字数： | 8388608 words | 字数代码： | 8000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 8MX72 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIMM | 封装等效代码： | DIMM168 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 4096 | 自我刷新： | YES |
| 最大待机电流： | 0.009 A | 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 1.215 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KMM374S823DTS-GL | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM375S1620BT-G0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 7ns, CMOS |
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| KMM375S1620BT-G8 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS |
|
| KMM375S1620BT-GH | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM375S1620BT-GL | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM375S1620CT-G0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 7ns, CMOS |
|
| KMM375S1620CT-G8 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM375S1620CT-GH | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM375S1620CT-GL | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM375S1723T-G0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 7ns, CMOS |
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