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K9F1208B0C-PCB0T

更新时间： 2024-01-24 02:57:23

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K9F1208B0C-PCB0T 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.76
最长访问时间：	30 ns	命令用户界面：	YES
数据轮询：	NO	JESD-30 代码：	R-PDSO-G48
JESD-609代码：	e3	内存密度：	536870912 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
湿度敏感等级：	1	部门数/规模：	4K
端子数量：	48	字数：	67108864 words
字数代码：	64000000	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	64MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP48,.8,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	页面大小：	512 words
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	2.7 V	认证状态：	Not Qualified
就绪/忙碌：	YES	部门规模：	16K
最大待机电流：	0.00005 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.02 mA	标称供电电压 (Vsup)：	2.7 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
切换位：	NO

K9F1208U0C

K9F1208R0C K9F1208B0C

FLASH MEMORY

K9F1208X0C

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
K9F1208B0C-PIB0	SAMSUNG	Flash, 64MX8, 30ns, PDSO48, TSOP1-48	获取价格
K9F1208B0CPIB00	SAMSUNG	64MX8 FLASH 2.7V PROM, 40ns, PDSO48, 20 X 12 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-	获取价格
K9F1208B0C-PIB00	SAMSUNG	暂无描述	获取价格
K9F1208B0C-PIB0T	SAMSUNG	Flash, 64MX8, 30ns, PDSO48	获取价格
K9F1208D0A	SAMSUNG	64M x 8 Bit , 32M x 16 Bit NAND Flash Memory	获取价格
K9F1208D0A-DCB00	SAMSUNG	Flash, 64MX8, 30ns, PBGA63, TBGA-63	获取价格