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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8536.69.40.30 | 风险等级： | 5.71 |
| 主体宽度： | 0.494 inch | 主体深度： | 0.213 inch |
| 主体长度： | 1.213 inch | 主体/外壳类型： | PLUG |
| 连接器类型： | D SUBMINIATURE CONNECTOR | 联系完成配合： | GOLD (30) |
| 联系完成终止： | Gold (Au) | 触点性别： | MALE |
| 触点材料： | NOT SPECIFIED | 触点模式： | STAGGERED |
| 触点电阻： | 13 m Ω | 触点样式： | RND PIN-SKT |
| DIN 符合性： | NO | 介电耐压： | 700VAC V |
| 空壳： | NO | 滤波功能： | NO |
| IEC 符合性： | NO | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 绝缘体颜色： | BLACK | 绝缘体材料： | GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE |
| JESD-609代码： | e4 | MIL 符合性： | NO |
| 插接触点节距： | 0.109 inch | 匹配触点行间距： | 0.112 inch |
| 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE | 混合触点： | NO |
| 安装选项1： | #4-40 | 安装选项2： | THREADED |
| 安装方式： | STRAIGHT | 安装类型： | BOARD |
| PCB行数： | 2 | 装载的行数： | 2 |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 选件： | GENERAL PURPOSE | PCB接触模式： | STAGGERED |
| PCB触点行间距： | 2.8448 mm | 电镀厚度： | 30u inch |
| 额定电流（信号）： | 2 A | 参考标准： | UL |
| 可靠性： | COMMERCIAL | 外壳面层： | TIN |
| 外壳材料： | STEEL | 外壳尺寸： | 1/E |
| 子类别： | D Type Connectors | 端子长度： | 0.185 inch |
| 端子节距： | 1.397 mm | 端接类型： | SOLDER |
| 触点总数： | 9 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K85X-ED-9S | KYCON |
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Vertical PCB Mount and Solder Cup |
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| K85X-ED-9S-30 | KYCON |
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Vertical PCB Mount and Solder Cup |
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| K86X-AA-26P | KYCON |
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High Density Vertical PCB Mount and Solder C |
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| K86X-AA-26P-30 | KYCON |
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High Density Vertical PCB Mount and Solder C |
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| K86X-AA-26S | KYCON |
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High Density Vertical PCB Mount and Solder C |
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| K86X-AA-26S-30 | KYCON |
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High Density Vertical PCB Mount and Solder C |
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| K86X-AD-26P | KYCON |
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High Density Vertical PCB Mount and Solder C |
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| K86X-AD-26P-30 | KYCON |
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High Density Vertical PCB Mount and Solder C |
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| K86X-AD-26S | KYCON |
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High Density Vertical PCB Mount and Solder C |
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| K86X-AD-26S-30 | KYCON |
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High Density Vertical PCB Mount and Solder C |
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