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K2502G70

更新时间： 2024-02-10 19:44:15
品牌 Logo 应用领域
力特 - LITTELFUSE 双向触发二极管
页数 文件大小 规格书
11页 283K
描述
SIDAC, DO-15, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2

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K2502G70 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：DO-15
包装说明：LONG FORM, O-PALF-W2针数：2
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8541.30.00.80
风险等级：5.73其他特性：UL RECOGNIZED
外壳连接：ISOLATED配置：SINGLE
标称维持电流：150 mAJEDEC-95代码：DO-15
JESD-30 代码：O-PALF-W2JESD-609代码：e3
通态非重复峰值电流：20 A元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：ROUND封装形式：LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
表面贴装：NO端子面层：MATTE TIN
端子形式：WIRE端子位置：AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40触发设备类型：SIDAC
Base Number Matches：1

K2502G70 数据手册

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Teccor® brandThyristors  
Standard Bidirectional SIDACs  
Physical Specifications  
Reliability/EnvironmentalTests  
Test  
Specifications and Conditions  
100% MatteTin Plated / Pb-free Solder  
Dipped  
Terminal Finish  
Body Material  
Lead Material  
MIL-STD-750: Method 1040, Condition  
A Rated VDRM (VAC-peak), 125°C, 1008  
hours  
HighTemperature  
Voltage Blocking  
UL recognized epoxy meeting flammability  
classification 94V-0  
MIL-STD-750: Method 1051  
Temperature Cycling -40°C to 150°C, 15-minute dwell, 100  
Copper Alloy  
cycles  
EIA/JEDEC: JESD22-A101  
80% min VBO (VDC), 85°C, 85%RH, 1008  
hours  
BiasedTemperature &  
Humidity  
Design Considerations  
MIL-STD-750: Method 1031  
HighTemp Storage  
Careful selection of the correct device for the application’s  
operating parameters and environment will go a long  
way toward extending the operating life of theThyristor.  
Overheating and surge currents are the main killers of  
SIDACs. Correct mounting, soldering, and forming of the  
leads also help protect against component damage.  
150°C, 1008 hours  
Low-Temp Storage  
Thermal Shock  
Autoclave  
-40°C, 1008 hours  
MIL-STD-750: Method 1056  
0°C to 100°C, 5-minute dwell,  
10-second transfer, 10 cycles  
EIA/JEDEC: JESD22-A102  
(Pressure CookerTest) 121°C, 100%RH, 2atm, 168 hours  
Resistance to  
Solder Heat  
MIL-STD-750: Method 2031  
260°C, 10 seconds  
Solderability  
Lead Bend  
ANSI/J-STD-002: Category 3  
MIL-STD-750: Method 2036, Condition E  
Dimensions — DO-214  
B
CASE TEMPERATURE  
MEASURING POINT  
Inches  
Millimeters  
D
Dimension  
Max  
Max  
Min  
Max  
A
B
C
D
E
F
0.140  
0.155  
3.56  
5.21  
1.96  
4.22  
0.91  
1.67  
0.10  
1.95  
1.09  
0.20  
0.99  
3.94  
A
C
0.205  
0.077  
0.166  
0.036  
0.066  
0.004  
0.077  
0.043  
0.008  
0.039  
0.220  
0.083  
0.180  
0.063  
0.083  
0.008  
0.086  
0.053  
0.012  
0.049  
5.59  
2.11  
4.57  
1.60  
2.11  
0.20  
2.18  
1.35  
0.30  
1.24  
K
H
F
L
G
E
J
G
H
J
0.079"  
(2.0mm)  
0.110"  
(2.8mm)  
K
L
0.079"  
(2.0mm)  
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Soldering Pad Outline  
Kxxxzy Series  
©2008 Littelfuse, Inc.  
314  
Revised: July 9, 2008  
Specifications are subject to change without notice.  
Please refer to http://www.littelfuse.com for current information.  
1...3456789...11

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