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ISD4004-08MSYI

更新时间: 2024-02-04 01:25:52
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华邦 - WINBOND 商用集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
28页 976K
描述
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ISD4004-08MSYI 数据手册

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ISD4004 Series  
FIGURES, CHARTS, AND TABLES IN THE ISD4004 SERIES DATA SHEET  
Figure 1:  
Figure 2:  
Figure 3:  
Figure 4:  
Figure 5:  
Figure 6:  
Figure 7:  
Figure 8:  
Figure 9:  
Figure 10:  
Figure 11:  
Figure 12:  
Figure 13:  
Figure 14:  
Figure 15:  
ISD4004 Se rie s TSOP a nd PDIP/SOIC Pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
ISD4004 Se rie s ANA IN Mode s . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
SPI Port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
SPI Inte rfa c e Sim plifie d Bloc k Dia gra m . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
Tim ing Dia gra m . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
8-Bit Com m a nd Form a t . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
24-Bit Comm a nd Form a t . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Pla yba c k/Re c ord a nd Stop Cyc le . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Applic a tion Exa mple Using SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Applic a tion Exa mple Using Mic rowire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Applic a tion Exa mple Using SPI Port on Mic roc ontrolle r . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
28-Le a d 8x13.4 m m Pla stic Thin Sma ll Outline Pa c ka ge (TSOP) Type I (E) . . . . . . . . 18  
28-Le a d 0.600-Inc h Pla stic Dua l Inline Pa c ka ge (PDIP) (P) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
28-Le a d 0.300-Inc h Pla stic Sm a ll Outline Inte gra te d Circ uit (SOIC) (S) . . . . . . . . . . . 20  
ISD4004 Se rie s Bonding Physic a l La yout (Unpa c ka ge d Die ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Ta ble 1:  
Ta ble 2:  
Ta ble 3:  
Ta ble 4:  
Ta ble 5:  
Ta ble 6:  
Ta ble 7:  
Ta ble 8:  
Ta ble 9:  
Ta ble 10:  
Ta ble 11:  
Ta ble 12:  
Ta ble 13:  
Ta ble 14:  
Ta ble 15:  
Ta ble 16:  
Exte rna l Cloc k Input Cloc king Ta ble . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Opc ode Sum m a ry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
SPI Control Re giste r . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
Absolute Ma xim um Ra tings (Pa c ka ge d Pa rts) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
Ope ra ting Conditions (Pa c ka ge d Pa rts) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
DC Pa ra m e te rs (Pa c ka ge d Pa rts) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
AC Pa ra m e te rs (Pa c ka ge d Pa rts) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
Absolute Ma xim um Ra tings (Die ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Ope ra ting Conditions (Die ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
DC Pa ra m e te rs (Die ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
AC Pa ra m e te rs (Die ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
SPI AC Pa ra m e te rs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
Pla stic Thin Sm a ll Outline Pa c ka ge (TSOP) Type I (E) Dim e nsions . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
Pla stic Dua l Inline Pa c ka ge (PDIP) (P) Dime nsions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Pla stic Sm a ll Outline Inte gra te d Circ uit (SOIC) (S) Dim e nsions . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
ISD4004 Se rie s De vic e Pin/Pa d De signa tions, with Re spe c t to Die Ce nte r (µm ) . . . . 22  
Voice Solutions in Silicon™  
iv  

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