ISD2532P

更新时间： 2024-02-09 19:49:52

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		音频合成器集成电路消费电路商用集成电路光电二极管汽车音响手机变压器可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器
页数	文件大小	规格书
42页	1242K
描述
SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND DURATION

阅读下载

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

ISD2532P 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	针数：	28
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.19	应用：	CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-XUUC-N28
JESD-609代码：	e0	功能数量：	1
端子数量：	28	片上内存类型：	EEPROM
最高工作温度：	50 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
最长读取时间：	32 s	最大供电电压 (Vsup)：	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

ISD2532P 数据手册

ISD2532/40/48/64

4. TABLE OF CONTENTS

1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2. FEATURES ......................................................................................................................................... 2

3. BLOCK DIAGRAM .............................................................................................................................. 3

4. TABLE OF CONTENTS ...................................................................................................................... 4

5. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 5

6. PIN DESCRIPTION............................................................................................................................. 6

7. FUNCTIONAL DESCRIPTION.......................................................................................................... 10

7.1. Detailed Description.................................................................................................................... 10

7.2. Operational Modes ..................................................................................................................... 11

7.2.1. Operational Modes Description............................................................................................ 12

8. TIMING DIAGRAMS.......................................................................................................................... 16

9. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS.................................................................................................... 19

9.1 Operating Conditions................................................................................................................... 20

10. ELECTRICAL CHARACTERISTICS............................................................................................... 21

10.1. Parameters For Packaged Parts .............................................................................................. 21

10.1.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature - Packaged Parts ................ 24

10.2. Parameters For Die .................................................................................................................. 25

10.2.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature - Die .................................... 28

10.3. Parameters For Push-Button Mode.......................................................................................... 29

11. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT................................................................................................. 30

12. PACKAGE DRAWING AND DIMENSIONS.................................................................................... 35

12.1. 28-Lead 300-Mil Plastic Small Outline IC (SOIC)..................................................................... 35

12.2. 28-Lead 600-Mil Plastic Dual Inline Package (PDIP)............................................................... 36

12.3. 28-Lead 8x13.4mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1................................ 37

12.4. Die Bonding Physical Layout ^[1]................................................................................................ 38

14. VERSION HISTORY ....................................................................................................................... 41

- 4 -

1 2 345 6 7...42

下载PDF

与ISD2532P相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ISD2532PI	ETC	Solid-State Recorder	获取价格
ISD2532PRODUCTS	ETC		获取价格
ISD2532PY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28	获取价格
ISD2532S	WINBOND	SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND	获取价格
ISD2532SI	ETC	Solid-State Recorder	获取价格
ISD2532SY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28	获取价格

与ISD2532P相关文章

MC34063开关稳压器：全面参数解析与设计指南
2024-05-08

1
CC2530无线微控制器：资料手册参数分析
2024-05-08

7
NE5532双低噪声运算放大器：资料手册参数分析
2024-05-07

13
74LS138 3-to-8线解码器/多路复用器：资料手册参数分析
2024-05-07

17

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

ISD2532P

ISD2532P 技术参数

ISD2532P 数据手册

与ISD2532P相关器件

与ISD2532P相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

ISD2532P

ISD2532P 技术参数

ISD2532P 数据手册

与ISD2532P相关器件

与ISD2532P相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？