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INT201

更新时间： 2024-02-29 10:14:32
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帕沃英蒂格盛 - POWERINT 驱动器
页数 文件大小 规格书
12页 104K
描述
High-side Driver IC

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INT201 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP,针数：8
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.84
高边驱动器：YES输入特性：SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型：BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVERJESD-30 代码：R-PDSO-G8
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：TOTEM-POLE标称输出峰值电流：0.3 A
输出极性：INVERTED封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE认证状态：Not Qualified
最大压摆率：3 mA最大供电电压：16 V
最小供电电压：10 V标称供电电压：15 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：GULL WING端子位置：DUAL
断开时间：0.6 µs接通时间：1.5 µs
Base Number Matches：1

INT201 数据手册

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INT201  
P08A  
Plastic DIP-8  
8
5
Dim.  
inches  
mm  
A
B
C
D
E
F
.395 MAX  
.090-.110  
.015-.021  
.040 TYP  
.015-.030  
.125 MIN  
.015 MIN  
.125-.135  
10.03 MAX  
2.29-2.79  
0.38-0.53  
1.02 TYP  
0.38-0.76  
3.18 MIN  
0.38 MIN  
3.18-3.43  
Note 5  
G
H
J
.300-.320  
.245-.255  
7.62-8.13  
6.22-6.48  
0.23-0.38  
1
4
K
A
J
(3)  
(4)  
L
.009-.015  
D
K
(3)  
Notes:  
1. Package dimensions conform to JEDEC  
specification MS-001-AB for standard dual in-  
line (DIP) package .300 inch row spacing  
(PLASTIC) 8 leads (issue B, 7/85).  
H
2. Controlling dimensions: inches.  
3. Dimensions are for the molded body and do  
not include mold flash or other protrusions.  
Mold flash or protrusions shall not exceed .010  
inch (.25 mm) on any side.  
4. These dimensions measured with the leads  
constrained to be perpendicular to package  
bottom.  
F
G
E
°
0 – 15  
L
5. Pin 1 orientation identified by end notch or  
dot adjacent to Pin 1.  
C
B
PI-1842-050196  
T08A  
Plastic SO-8  
DIM  
inches  
mm  
8
5
A
B
C
D
E
F
0.189-0.197  
0.050 TYP  
4.80-5.00  
1.27 TYP  
0.35-0.49  
0.31 TYP  
1.35-1.75  
0.10-0.25  
5.80-6.20  
0.19-0.25  
0.51-1.14  
3.80-4.00  
0.014-0.019  
0.012 TYP  
(3)  
0.053-0.069  
0.004-0.010  
0.228-0.244  
0.007-0.010  
0.021-0.045  
0.150-0.157  
K
G
H
J
K
1
4
(3)  
A
G
Notes:  
1. Package dimensions conform to JEDEC  
specification MS-012-AA for standard small  
outline (SO) package, 8 leads, 3.75 mm  
(.150 inch) body width (issue A, June 1985).  
2. Controlling dimensions are in mm.  
3. Dimensions are for the molded body  
and do not include mold flash or  
protrusions. Mold flash or protrusions  
shall not exceed .15 mm (.006 inch) on any  
side.  
E
H
D
B
4. Pin 1 side identified edge by chamfer on  
top of the package body or indent on Pin 1  
end.  
F
0-8˚ TYP.  
C
J
PI-1845-050196  
F
2/96  
9
1...6789101112

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