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IDT78M64S150DB

更新时间: 2024-01-26 13:03:59
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8页 252K
描述
x8 EEPROM Module

IDT78M64S150DB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact ManufacturerReach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.65Is Samacsys:N
最长访问时间:150 ns数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-XDIP-T28JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:EEPROM MODULE
内存宽度:8端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:8KX8封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.004 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.25 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
切换位:NOBase Number Matches:1

IDT78M64S150DB 数据手册

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