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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-XDIP-T18 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP18,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 Class B (Modified) | 子类别： | Power Management Circuits |
| 表面贴装： | NO | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| ICL7677CPN | ETC | Analog IC |
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| ICL7677IJN | ETC | Analog IC |
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| ICL7677IPN | ETC | Analog IC |
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| ICL7677MJN | ETC | Analog IC |
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| ICL7677MPN | ETC | Analog IC |
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| ICL7680CJE | ETC | Analog IC |
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