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HVC1206E5006FET

更新时间： 2024-01-26 17:08:39
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OHMITE /
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2页 238K
描述
Precision High-Value High-voltage Wraparound Chip

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HVC1206E5006FET 数据手册

 浏览型号HVC1206E5006FET的Datasheet PDF文件第2页 
THICK FILM  
SMD  
hVc Sꢀꢁꢂꢀs  
Precision High-Value High-voltage Wraparound Chip  
f e at u r e S  
•ꢀHighꢀvalueꢀchipꢀresistorsꢀinꢀthickꢀfilmꢀtechnology  
•ꢀLowꢀtemperatureꢀandꢀvoltageꢀdependencyꢀ(lowꢀTCRꢀandꢀVCR)  
•ꢀHighꢀworkingꢀvoltageꢀupꢀtoꢀ3000V  
•ꢀSuitableꢀforꢀhighꢀvacuumꢀapplications—noꢀorganics  
•ꢀContactꢀareas:ꢀNickel-barrier/matteꢀtin  
•ꢀWraparoundꢀterminals  
SerieS SpecificationS  
Wattage1  
P70 (mW)  
Oper. Voltage (V)  
std. untrimmed (≥5%)  
Resistance  
Range  
TCR2  
(ppm)  
VCR2  
(ppm)  
Series  
Type  
Tolerance  
HVC0805---  
0805  
125  
200  
400  
1000  
3000  
100K-100M 0.5-10%  
25, 50, 100  
50, 100, 250  
250, 500  
100  
250  
500  
1000  
50  
100  
250  
1000  
10  
>100M-1G  
>1G-10G  
2-20%  
5-20%  
>10G-100G 10-30%  
100K-100M 0.5-10%  
2000  
HVC1206---  
HVC2512---  
1206  
2512  
250  
600  
25, 50, 100  
50, 100, 250  
100, 250  
500, 1000  
25, 50, 100  
25, 50, 100  
50, 100  
>100M-1G  
>1G-10G  
2-20%  
5-20%  
>10G-100G 10-30%  
100K-100M 0.5-10%  
1000  
2000  
>100M-1G  
>1G-10G  
>10G-100G  
1-20%  
2-20%  
5-30%  
25  
50  
100  
250, 500  
1. At continuous power dissipation the dimensions of the solder pads have to be capable of sufficient heat conduction.  
2. Not all TCR/VCR combinations available in all resistance values  
characteriSticS  
Operating temperature -55°C ~ +155°C  
Derating  
range  
100  
80  
60  
40  
20  
0
Climatic category 55/155/56, acc. to EN 60068-1  
Solderability 250°C, 3s, acc. to EN 60068-2-58  
Max. soldering temperature 260°C, 10s, acc. to IEC 68-2-58  
Long Term Stability  
<1G  
<10G ≥10G  
Load Life 70°C/1000h <0.25% <0.5% <1%  
Storage 125°C/1000h <0.5% <1%  
Max. Voltage/1000h <0.5% <1%  
-55  
0
50 70 100  
155  
<2%  
<2%  
Data not specified according to EN 140401-802 (CECC 40401-802)  
terminal DetailS  
Base Metal PtAg  
Termination Finish 100% electroplated matte Sn100  
Thickness of Finish 5 microns  
Barrier Material between Base Metal and Finish Porosity-free Ni (5-8 microns thickness)  
Baking/Annealing Process after Sn Plating 150°C; > 4 hours  
Peak Process Body Temperature (Classification 260°C for 10 seconds  
Temperature) and Maximum Time  
1 1600 Golf Rd., Rolling Meadows, IL 60008 • 1-866-9-OHMITE • Int’l 1-847-258-0300 • Fax 1-847-574-7522 • www.ohmite.com  
12

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HVC1206E5006GET OHMITE

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 		Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 56000000000ohm, 600V, 10% +/-Tol, 500ppm/Ce
HVC1206H RIEDON

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