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HI-1570CDIT

更新时间： 2024-01-21 07:22:59

品牌	Logo	应用领域
HOLTIC		驱动接口集成电路驱动器
页数	文件大小	规格书
10页	100K
描述
Line Transceiver, 2 Func, 2 Driver, 2 Rcvr, CMOS, CDIP20, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SIDE BRAZED, DIP-20

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HI-1570CDIT 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SIDE BRAZED, DIP-20
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.72
差分输出：	YES	驱动器位数：	2
输入特性：	DIFFERENTIAL	接口集成电路类型：	LINE TRANSCEIVER
JESD-30 代码：	R-CDIP-T20	长度：	25.4 mm
功能数量：	2	端子数量：	20
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
认证状态：	Not Qualified	最大接收延迟：	450 ns
接收器位数：	2	座面最大高度：	5.08 mm
最大供电电压：	5.25 V	最小供电电压：	4.75 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	最大传输延迟：	150 ns
Base Number Matches：	1

HI-1570CDIT 数据手册

PACKAGE DIMENSIONS

44-PIN PLASTIC CHIP-SCALE PACKAGE

inches (millimeters)

Package Type: 44PCS

.276

BSC

.203 .006

(5.15 .15)

(7.00)

.020

BSC

(0.50)

.276

(7.00)

.203 .006

(5.15 .15)

Top View

Bottom

View

.010

BSC

typ

(0.25)

.016 .002

(0.40 .05)

Electrically isolated heat sink

pad on bottom of package.

Connect to any ground or

power plane for optimum

thermal dissipation.

.039

(1.00)

.008

(0.2)

max

typ

BSC = “Basic Spacing between Centers”

is theoretical true position dimension and

has no tolerance. (JEDEC Standard 95)

HOLT INTEGRATED CIRCUITS

1...7 8 910

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与HI-1570CDIT相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
HI-1570CDM	HOLTIC	5V Monolithic Dual Variable AmplitudeTransceiver	获取价格
HI-1570CDMF	HOLTIC	DUAL LINE TRANSCEIVER, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	获取价格
HI-1570CDT	HOLTIC	5V Monolithic Dual Variable AmplitudeTransceiver	获取价格
HI-1570CDTF	HOLTIC	DUAL LINE TRANSCEIVER, CDIP20, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DIP-20	获取价格
HI-1570PCI	HOLTIC	5V Monolithic Dual Variable AmplitudeTransceiver	获取价格
HI-1570PCIF	HOLTIC	5V Monolithic Dual Variable AmplitudeTransceiver	获取价格