HFBR-2528

更新时间： 2024-02-28 09:57:30

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安捷伦 - AGILENT		光纤放大器
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20页	410K
描述
Versatile Link The Versatile Fiber Optic Connection

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HFBR-2528 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Not Recommended
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8517.62.00.50	风险等级：	6.97
Samacsys Confidence：	4	Samacsys Status：	Released
Schematic Symbol：	https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=786278	PCB Footprint：	https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=786278
Samacsys PartID：	786278	Samacsys Image：	https://componentsearchengine.com/Images/9/HFBR-2528Z.jpg
Samacsys Thumbnail Image：	https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/HFBR-2528Z.jpg	Samacsys Pin Count：	6
Samacsys Part Category：	Integrated Circuit	Samacsys Package Category：	Other
Samacsys Footprint Name：	HFBR-2528Z-1	Samacsys Released Date：	2019-03-02 12:33:47
Is Samacsys：	N	主体宽度：	10.2 mm
主体高度：	7.62 mm	主体长度或直径：	18.8 mm
内置特性：	AMPLIFIER	数据速率：	10 Mbps
发射极/检测器类型：	PIN PHOTODIODE	光纤设备类型：	RECEIVER
光纤类型：	POF	JESD-609代码：	e3
安装特点：	THROUGH HOLE MOUNT	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		最大工作波长：	662 nm
最小工作波长：	635 nm	标称工作波长：	649 nm
接收类型：	DIGITAL	灵敏度：	-23 dBm
子类别：	Fiber Optic Receivers	最大供电电压：	5.25 V
最小供电电压：	4.75 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	NO	端子面层：	Matte Tin (Sn)
Base Number Matches：	1

HFBR-2528 数据手册

Versatile Link Printed Board Layout Dimensions

Horizontal Module

Vertical Module

7.62

(0.300)

2.54

(0.100)

1.01 (0.040) DIA.

TOP VIEW

7.62

(0.300)

PCB EDGE

1.85

(0.073)

MIN.

DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).

edge, such as a ruler, to bring all

To stack vertical packages, hold

one unit in each hand, with the

pins facing away and the optical

ports on the bottom. Slide the L

bracket unit into the L slot unit.

The straight edge used for

horizontal package alignment is

not needed.

Interlocked (Stacked)

Assemblies (refer to

Figure 1)

Horizontal packages may be

stacked by placing units with pins

facing upward. Initially engage

the interlocking mechanism by

sliding the L bracket body from

above into the L slot body of the

lower package. Use a straight

stacked units into uniform

alignment. This technique

prevents potential harm that

could occur to fingers and hands

of assemblers from the package

pins. Stacked horizontal packages

can be disengaged if necessary.

Repeated stacking and unstack-

ing causes no damage to

individual units.

Stacking Horizontal Modules

Stacking Vertical Modules

Figure 1. Interlocked (Stacked) Horizontal or Vertical Packages.

1 2 345 6 7...20

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